AIChipMap出口管制

Apple 供應鏈追蹤

邊緣設備🇺🇸 美國 · AAPL · NASDAQ

蘋果設計搭載於其Mac、iPhone和iPad的M系列和A系列片上系統（SoC），全部由台積電在最先進節點（3nm和2nm）獨家代工。蘋果是台積電按晶圓營收計算的最大單一客戶，消耗N3和N2產能的相當份額，這意味著蘋果的產品週期直接影響台積電的晶圓廠負荷以及其他客戶獲得先進節點產能的空間。

→ 查看企業頁面

上游 — 供應商

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

瓶頸節點🇬🇧
晶片IP向其授權CPU/NPU IP

TSMC

全球最大的晶片代工廠

瓶頸節點🇹🇼
晶圓代工為其代工Apple Silicon晶粒

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

🇹🇼
封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的Apple Silicon模組

Amkor Technology

全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝

🇺🇸
封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的Apple Silicon模組

↓ 均供應給 Apple ↓

Apple

設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
→ 查看企業頁面
關於此公司

QApple在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？

設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶

查看完整公司簡介 →