Lam Research

Lam Research Corporation

設備🇺🇸 美國LRCX · NASDAQ
lamresearch.com

市場份額

蝕刻約35%

核心產品

介質蝕刻和ALD系統

追蹤供應鏈 →
詳細簡報▼ 展開

泛林集團(Lam Research)是蝕刻和原子層沉積(ALD)設備的領先供應商,控制著全球蝕刻市場約35%的份額。其系統用於3D NAND記憶體製造和先進邏輯的高深寬比接觸孔蝕刻等關鍵工序。泛林的設備是台積電先進邏輯工藝和每家主要記憶體製造商NAND及DRAM生產不可或缺的部分。美國出口管制要求泛林在向中國客戶出貨最先進蝕刻設備前獲得許可證,對其中國收入造成了重大影響。公司還在開發2nm以下全環繞閘極時代所需的新蝕刻技術。

關聯企業

點選晶片以追蹤該企業的供應鏈。

關鍵路徑 — 從原料矽到部署

最緊張的單一來源依賴關係(按順序)。

影響Lam Research的出口管制

美國—荷蘭—日本半導體製造設備出口管制三邊協調(2023年1月)

經過廣泛外交談判,美國、荷蘭和日本於2023年1月27日前後就協調各自半導體設備出口管制框架達成非正式多邊協議。隨後,荷蘭對艾司摩爾(ASML)實施了DUV許可證要求(2023年9月生效),日本則將管制範圍擴展至23類先進晶圓廠設備(2023年7月生效)。三邊協調封堵了限制中國獲取先進製程晶片生產所需設備的最大漏洞——此前,任何一國的單邊限制均可透過其他國家加以規避。

12家公司受影響

查看級聯 →

美國實體清單:中芯國際(SMIC)(2020年12月)

2020年12月18日,美國商務部以向中芯國際供應的設備和材料可能被轉用於軍事目的為由,將中國最大代工廠中芯國際列入實體清單。該列舉使針對中芯國際的先進半導體製造工具出口須經「推定拒絕」的許可證審查(適用於可支持10nm及以下製程的物項)。成熟節點工具的現有許可證基本獲保留,使中芯國際得以維持14nm/28nm的生產,但其向10nm以下先進製程發展的路徑被封堵。

9家公司受影響

查看級聯 →

美國實體清單:長江存儲科技(YMTC)(2022年12月)

2022年12月15日,美國商務部將中國最大的3D NAND快閃記憶體製造商長江存儲科技列入實體清單。此舉源於對長江存儲違反美國限制向華為供應NAND晶片的擔憂,以及阻止其獲取將232層Xtacking NAND擴大量產所需美國來源設備和技術的整體目標。蘋果將長江存儲納入iPhone供應商的認證計劃在列入後被叫停。

6家公司受影響

查看級聯 →
關於此公司

QLam Research的供應商有哪些?

Lam Research在AI晶片供應鏈中依賴2個上游供應商。

Rare Earths (CN) (精密設備磁鐵用稀土精煉的主導供應國(Nd、Dy))High-Purity Quartz (US) (熔融石英光學元件和石英製程腔體用全球唯一超純石英礦床)

QLam Research的主要產品是什麼?

領先的蝕刻與沉積設備供應商

主要產品 介質蝕刻和ALD系統