出口管制影響模擬器

美國實體清單：長江存儲科技（YMTC）（2022年12月）

持續有效生效日期: 2022-12-15 · 截至 2026-06-04閱讀更多 →

2022年12月15日，美國商務部將中國最大的3D NAND快閃記憶體製造商長江存儲科技列入實體清單。此舉源於對長江存儲違反美國限制向華為供應NAND晶片的擔憂，以及阻止其獲取將232層Xtacking NAND擴大量產所需美國來源設備和技術的整體目標。蘋果將長江存儲納入iPhone供應商的認證計劃在列入後被叫停。

當前狀態

持續有效。截至2026年6月，長江存儲科技仍列於美國商務部實體清單。2025年1月曾有跡象顯示長江存儲或將從五角大廈第1260H條款軍事企業名單中移除，但隨後未經任何行動即被撤回。長江存儲的高頻寬記憶體研發子公司武漢新芯積體電路製造（XMC）已受外國直接產品規則的單獨制裁，將管控範圍延伸至長江存儲新興的HBM項目。

被中斷的公司

級聯層級數

級聯中的企業數

企業級聯

當此管制觸發時，誰將失去存取權限 — 直接影響和下游影響。

狀態	公司	層級	影響
斷供	YMTC🇨🇳 中國	記憶體（HBM）	中國最大的3D NAND製造商；2022年12月列入實體清單，主要服務國內市場
受損	Alibaba Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第一大雲端服務商；部署阿里巴巴含光800 AI晶片（台積電代工）和華為昇騰；運營通義千問大模型
受損	Baidu🇨🇳 中國	雲端服務商	中國領先的AI先驅；設計昆侖AI晶片（三星代工）；運營文心一言大模型；主要AI雲端基礎設施提供商
受損	ByteDance🇨🇳 中國	雲端服務商	TikTok/抖音母公司；全球最大的AI算力買家之一；2023年10月BIS先進運算規則實施後被切斷對英偉達H100/H…
受損	Huawei Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第三大雲端服務商；運營華為昇騰910 AI叢集；與海思形成閉環——唯一擁有端到端國產晶片+雲端技術棧的中國雲端服務商
受損	Tencent Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第二大雲端服務商；BIS出口管制後轉向H20/華為昇騰的主要AI GPU買家；運營混元大模型

斷供YMTC · 🇨🇳 中國

記憶體（HBM）

受損Alibaba Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Baidu · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損ByteDance · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Huawei Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Tencent Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

✓ 7373家未受影響的公司（供參考）▾

狀態	公司	層級	影響
✓ 未受影響	AMD🇺🇸 美國	晶片設計	以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
✓ 未受影響	Amkor Technology🇺🇸 美國	封裝測試（OSAT）	全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
✓ 未受影響	Anthropic🇺🇸 美國	AI消費者	AI安全公司；Claude大模型的創造者；主要雲端服務為AWS（40億美元投資），其次為谷歌雲（20億美元）；超大規模雲…
✓ 未受影響	Apple🇺🇸 美國	邊緣設備	設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶
✓ 未受影響	Applied Materials🇺🇸 美國	設備	按營收計最大的半導體設備製造商
✓ 未受影響	Arista Networks🇺🇸 美國	網路設備	#1雲端規模以太網交換機供應商；使用Broadcom Tomahawk ASIC為AWS、谷歌、Meta和微軟的AI訓練…
✓ 未受影響	Arm Holdings🇬🇧 英國	晶片IP	主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集
✓ 未受影響	ASE Technology🇹🇼 台灣	封裝測試（OSAT）	全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝
✓ 未受影響	ASML🇳🇱 荷蘭	設備	EUV微影設備的唯一製造商
✓ 未受影響	AWS🇺🇸 美國	雲端服務商	全球最大雲端服務提供商及AI基礎設施買家
✓ 未受影響	Biren Technology🇨🇳 中國	晶片設計	中國領先的GPU新創公司；BR100曾在台積電7nm代工，但2022年10月被BIS列入實體清單，失去台積電和美國EDA…
✓ 未受影響	Broadcom🇺🇸 美國	晶片設計	面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
✓ 未受影響	Cadence🇺🇸 美國	EDA工具	領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年…
✓ 未受影響	Cambricon🇨🇳 中國	晶片設計	中國上市AI晶片設計商（科創板）；MLU系列加速器用於國內雲端和邊緣AI；2020年12月列入實體清單，現在中芯國際代工
✓ 未受影響	Cerebras Systems🇺🇸 美國	晶片設計	AI晶片新創公司，設計世界最大晶片WSE-3（單晶圓級晶片集成90萬AI核心）；面向國家實驗室、製藥和科研機構的AI訓練…
✓ 未受影響	Cisco Systems🇺🇸 美國	網路設備	#2資料中心網路供應商；Nexus 9000系列和專有Silicon One ASIC（台積電代工）服務於企業AI和電信…
✓ 未受影響	CoreWeave🇺🇸 美國	雲端服務商	GPU原生雲端服務提供商；運營全球最大的英偉達H100/H200/B200叢集之一，用於AI訓練和推理
✓ 未受影響	CXMT🇨🇳 中國	記憶體（HBM）	中國領先的DRAM製造商，在無EUV條件下推進DDR4/DDR5成熟節點
✓ 未受影響	DeepSeek🇨🇳 中國	AI消費者	由幻方量化支持的中國AI實驗室；使用受限英偉達H800+華為昇騰開發了DeepSeek-V3/R1前沿模型；2025年1…
✓ 未受影響	Dell Technologies🇺🇸 美國	企業用戶	主要AI伺服器供應商（PowerEdge XE9680）；將英偉達、AMD和英特爾Gaudi GPU提供給企業客戶；全球…
✓ 未受影響	Entegris🇺🇸 美國	材料	關鍵製程材料供應商：CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具
✓ 未受影響	Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台灣	伺服器ODM	富士康的AI伺服器ODM部門；為超大規模雲端廠商和企業AI部署組裝GPU叢集
✓ 未受影響	Gallium (CN)🇨🇳 中國	原材料	化合物半導體和射頻晶片用鎵的主導生產國
✓ 未受影響	Germanium (CN)🇨🇳 中國	原材料	SiGe電晶體和光纖預製棒用鍺的主導生產國
✓ 未受影響	GlobalFoundries🇺🇸 美國	晶圓代工	總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠
✓ 未受影響	Google Cloud🇺🇸 美國	雲端服務商	通過Broadcom/台積電部署TPU AI加速器（v5e）以及英偉達A3 GPU叢集的超大規模雲端服務商
✓ 未受影響	Groq🇺🇸 美國	晶片設計	AI推論晶片公司，設計LPU（語言處理單元）；GroqCloud擁有公開基準測試中最快的LLM推論吞吐量
✓ 未受影響	High-Purity Quartz (US)🇺🇸 美國	原材料	熔融石英光學元件和石英製程腔體用全球唯一超純石英礦床
✓ 未受影響	Huawei / HiSilicon🇨🇳 中國	晶片設計	中國領先的晶片設計商（麒麟行動、昇騰AI）；2019年起列入美國實體清單
✓ 未受影響	Ibiden🇯🇵 日本	材料	先進封裝IC基板的主導供應商
✓ 未受影響	Intel🇺🇸 美國	晶片設計	設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工
✓ 未受影響	Intel Foundry🇺🇸 美國	晶圓代工	正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠
✓ 未受影響	JSR Corporation🇯🇵 日本	材料	EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商；2023年被日本產業革新投資機構私有化
✓ 未受影響	KLA🇺🇸 美國	設備	晶圓檢測與量測設備的主導製造商
✓ 未受影響	Kokusai Electric🇯🇵 日本	設備	NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商
✓ 未受影響	Lam Research🇺🇸 美國	設備	領先的蝕刻與沉積設備供應商
✓ 未受影響	Marvell🇺🇸 美國	晶片設計	面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商；為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控…
✓ 未受影響	MediaTek🇹🇼 台灣	晶片設計	全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能
✓ 未受影響	Meta🇺🇸 美國	AI消費者	全球最大的GPU買家之一；通過台積電設計MTIA v2定制AI加速器；最大的開源AI模型部署商
✓ 未受影響	Micron🇺🇸 美國	記憶體（HBM）	美國唯一的DRAM與HBM製造商
✓ 未受影響	Microsoft Azure🇺🇸 美國	雲端服務商	第二大雲端服務商；OpenAI獨家算力合作夥伴；部署Maia 100定制ASIC和英偉達叢集
✓ 未受影響	Mistral AI🇫🇷 法國	AI消費者	歐洲領先的前沿AI實驗室；開發Mistral/Mixtral開放權重大模型；算力來自微軟Azure（投資合作方）和歐洲雲…
✓ 未受影響	Neon Gas (High-Purity)🇺🇦 烏克蘭	原材料	DUV微影準分子雷射氣體混合物用高純度氖氣
✓ 未受影響	NTT🇯🇵 日本	雲端服務商	正在建設國內AI基礎設施的日本最大電信公司
✓ 未受影響	NVIDIA🇺🇸 美國	晶片設計	主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）
✓ 未受影響	OpenAI🇺🇸 美國	AI消費者	GPT-4和ChatGPT的創造者；與微軟Azure獨家算力合作夥伴（130億美元投資）；全球最大的AI算力買家之一
✓ 未受影響	OPPO🇨🇳 中國	邊緣設備	中國第二大智慧型手機製造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和聯發科的主要客戶；通過NPU運行端側AI模型
✓ 未受影響	Oracle Cloud🇺🇸 美國	雲端服務商	部署了全球最大的單一英偉達GPU叢集（131,072塊H100，2024年）；OCI GPU雲端服務於企業AI和主權AI…
✓ 未受影響	Qualcomm🇺🇸 美國	晶片設計	領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）
✓ 未受影響	Quanta Computer🇹🇼 台灣	伺服器ODM	全球營收最大的ODM；谷歌、Meta、亞馬遜和微軟的主要AI伺服器製造商
✓ 未受影響	Rapidus🇯🇵 日本	晶圓代工	日本政府支持的代工廠，目標2027年實現2nm量產
✓ 未受影響	Rare Earths (CN)🇨🇳 中國	原材料	精密設備磁鐵用稀土精煉的主導供應國（Nd、Dy）
✓ 未受影響	Samsung Foundry🇰🇷 韓國	晶圓代工	競爭3nm製程的第二大先進代工廠
✓ 未受影響	Samsung Memory🇰🇷 韓國	記憶體（HBM）	全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3
✓ 未受影響	Samsung Mobile🇰🇷 韓國	邊緣設備	全球最大智慧型手機製造商；Galaxy手機同時採用高通驍龍和聯發科；通過NPU整合Galaxy AI端側功能
✓ 未受影響	SCREEN Holdings🇯🇵 日本	設備	領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商（全球市場份額約20%）
✓ 未受影響	Shin-Etsu Chemical🇯🇵 日本	材料	全球最大的矽晶圓供應商
✓ 未受影響	Shinko Electric🇯🇵 日本	材料	IC基板與導線架的主要供應商
✓ 未受影響	SK Hynix🇰🇷 韓國	記憶體（HBM）	AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商
✓ 未受影響	SMIC🇨🇳 中國	晶圓代工	中國最大代工廠；無EUV制約下製程上限為14nm；2020年列入實體清單
✓ 未受影響	SoftBank🇯🇵 日本	雲端服務商	日本最大的AI基礎設施投資者和GPU買家
✓ 未受影響	SUMCO🇯🇵 日本	材料	全球第二大矽晶圓供應商；與信越化學形成雙寡頭，控制全球約55%的供應量
✓ 未受影響	Sumitomo Chemical🇯🇵 日本	材料	EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商
✓ 未受影響	Super Micro🇺🇸 美國	伺服器ODM	AI資料中心GPU伺服器的主要ODM
✓ 未受影響	Synopsys🇺🇸 美國	EDA工具	最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流…
✓ 未受影響	Tokyo Electron🇯🇵 日本	設備	領先的蝕刻與沉積設備製造商
✓ 未受影響	TSMC🇹🇼 台灣	晶圓代工	全球最大的晶片代工廠
✓ 未受影響	Tungsten (CN)🇨🇳 中國	原材料	晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國
✓ 未受影響	UMC🇹🇼 台灣	晶圓代工	台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商
✓ 未受影響	Vertiv🇺🇸 美國	電力與冷卻	AI資料中心的關鍵電力與散熱管理解決方案
✓ 未受影響	Wiwynn🇹🇼 台灣	伺服器ODM	面向超大規模雲端廠商的主要ODM伺服器製造商
✓ 未受影響	xAI🇺🇸 美國	AI消費者	埃隆·馬斯克的AI公司；建造了Colossus，全球最大GPU叢集（20萬H200+B200）；開發Grok大模型；超大…
✓ 未受影響	Xiaomi🇨🇳 中國	邊緣設備	中國出貨量第一的智慧型手機製造商；聯發科天璣的主要客戶；同時使用高通驍龍；通過行動SoC中的NPU部署端側AI

✓ 未受影響AMD · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Amkor Technology · 🇺🇸 美國

封裝測試（OSAT）

✓ 未受影響Anthropic · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Apple · 🇺🇸 美國

邊緣設備

✓ 未受影響Applied Materials · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Arista Networks · 🇺🇸 美國

網路設備

✓ 未受影響Arm Holdings · 🇬🇧 英國

晶片IP

✓ 未受影響ASE Technology · 🇹🇼 台灣

封裝測試（OSAT）

✓ 未受影響ASML · 🇳🇱 荷蘭

設備

✓ 未受影響AWS · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Biren Technology · 🇨🇳 中國

晶片設計

✓ 未受影響Broadcom · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Cadence · 🇺🇸 美國

EDA工具

✓ 未受影響Cambricon · 🇨🇳 中國

晶片設計

✓ 未受影響Cerebras Systems · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Cisco Systems · 🇺🇸 美國

網路設備

✓ 未受影響CoreWeave · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響CXMT · 🇨🇳 中國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響DeepSeek · 🇨🇳 中國

AI消費者

✓ 未受影響Dell Technologies · 🇺🇸 美國

企業用戶

✓ 未受影響Entegris · 🇺🇸 美國

材料

✓ 未受影響Foxconn Industrial Internet (FII) · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響Gallium (CN) · 🇨🇳 中國

原材料

✓ 未受影響Germanium (CN) · 🇨🇳 中國

原材料

✓ 未受影響GlobalFoundries · 🇺🇸 美國

晶圓代工

✓ 未受影響Google Cloud · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Groq · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響High-Purity Quartz (US) · 🇺🇸 美國

原材料

✓ 未受影響Huawei / HiSilicon · 🇨🇳 中國

晶片設計

✓ 未受影響Ibiden · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Intel · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Intel Foundry · 🇺🇸 美國

晶圓代工

✓ 未受影響JSR Corporation · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響KLA · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Kokusai Electric · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響Lam Research · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Marvell · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響MediaTek · 🇹🇼 台灣

晶片設計

✓ 未受影響Meta · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Micron · 🇺🇸 美國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響Microsoft Azure · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Mistral AI · 🇫🇷 法國

AI消費者

✓ 未受影響Neon Gas (High-Purity) · 🇺🇦 烏克蘭

原材料

✓ 未受影響NTT · 🇯🇵 日本

雲端服務商

✓ 未受影響NVIDIA · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響OpenAI · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響OPPO · 🇨🇳 中國

邊緣設備

✓ 未受影響Oracle Cloud · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Qualcomm · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Quanta Computer · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響Rapidus · 🇯🇵 日本

晶圓代工

✓ 未受影響Rare Earths (CN) · 🇨🇳 中國

原材料

✓ 未受影響Samsung Foundry · 🇰🇷 韓國

晶圓代工

✓ 未受影響Samsung Memory · 🇰🇷 韓國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響Samsung Mobile · 🇰🇷 韓國

邊緣設備

✓ 未受影響SCREEN Holdings · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響Shin-Etsu Chemical · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Shinko Electric · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響SK Hynix · 🇰🇷 韓國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響SMIC · 🇨🇳 中國

晶圓代工

✓ 未受影響SoftBank · 🇯🇵 日本

雲端服務商

✓ 未受影響SUMCO · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Sumitomo Chemical · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Super Micro · 🇺🇸 美國

伺服器ODM

✓ 未受影響Synopsys · 🇺🇸 美國

EDA工具

✓ 未受影響Tokyo Electron · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響TSMC · 🇹🇼 台灣

晶圓代工

✓ 未受影響Tungsten (CN) · 🇨🇳 中國

原材料

✓ 未受影響UMC · 🇹🇼 台灣

晶圓代工

✓ 未受影響Vertiv · 🇺🇸 美國

電力與冷卻

✓ 未受影響Wiwynn · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響xAI · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Xiaomi · 🇨🇳 中國

邊緣設備

級聯時間線

限制如何逐層傳播。

1
已套用規則
- 管制國: 🇺🇸 美國
- ✂ Lam Research → YMTC
- ✂ Applied Materials → YMTC
- ✂ KLA → YMTC
2
第1輪
- YMTC
3
第2輪
- Alibaba Cloud
- Tencent Cloud
- Baidu
- ByteDance
- Huawei Cloud

GPU 經銷商如何管理戰略性高科技貨品（SHTC）出口管制？

出口商需逐筆訂單進行自行認定（ICP 自行管控）、實體清單篩選，並留存完整稽核紀錄。現代化出口管制管理系統可自動化 SHTC 分類與最終用途查核，取代政府免費 ICP 套裝軟體的人工作業。

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