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長電科技股份有限公司（长电科技；SH：600584）總部位於江蘇省江陰市，其淵源可追溯到數十年前在該市設立的一家國有半導體封裝廠，後經重組形成現代企業形態。長電科技通過併購迅速擴張，其中最重要的一步是2015年收購新加坡的星科金朋（STATS ChipPAC）——這在當時是中國半導體企業完成的規模最大的海外收購之一，使長電科技獲得了先進封裝技術、全球客戶基礎，以及純國內競爭對手所不具備的海外製造佈局。這筆收購使長電科技從一家中等規模的國內封裝企業蛻變為能夠與全球最大的OSAT（外包半導體封裝測試）供應商直接競爭的企業。 OSAT處於半導體供應鏈的後端：在中芯國際、台積電或華虹這樣的代工廠完成晶圓製造之後，單顆晶片必須經過切割、封裝到能夠提供電氣保護並與電路板連接的塑料或陶瓷外殼中，並在出貨前完成缺陷檢測——這些是OSAT企業為那些不自行運營後端設施的晶片製造商以外包方式完成的工作。長電科技目前按營收計位居全球OSAT第三，僅次於台灣日月光（營收約185億美元，佔前十大OSAT合計市場份額約44.6%）和美國Amkor（約63億美元，份額約15%）。長電科技自身在最近一個完整財年的營收達到約50億美元，同比增長19.3%，佔前十大OSAT市場約12%的份額，牢牢確立了其作為中國總部OSAT企業中最大者的地位——這一供應鏈環節雖在知名度上遜於代工廠和晶片設計公司，但在結構上不可或缺，因為無論製造工藝多麼先進，任何晶片都必須經過後端封裝和測試才能交付給客戶。 對長電科技而言，近期最具影響力的發展是其在先進封裝領域不斷加速的佈局——具體而言是2.5D和3D整合技術，利用矽中介層或矽通孔將多個晶粒（chiplet）和高頻寬記憶體（HBM）晶粒堆疊或緊密互連，大致類似於台積電為輝達AI加速器所採用的CoWoS式封裝。由於AI建設浪潮，先進封裝已成為OSAT行業中戰略意義最為重大的細分領域：隨著晶片製造商越來越多地用多個較小的晶粒而非單一巨型晶粒來組裝AI處理器，並將這些晶粒與HBM堆疊搭配以獲取記憶體頻寬，將它們結合在一起的封裝環節，其技術難度和商業價值已與前端製造本身不相上下。先進封裝的平均售價（ASP）約為傳統引線鍵合封裝的3至10倍，這也正是推動日月光和Amkor在台灣、韓國和美國積極擴充自身先進封裝產能的同一動力所在。 2026年，長電科技宣布投資78億元人民幣（約11億至11.5億美元），在上海臨港新片區建設新的先進封裝測試工廠。該項目通過一家控股子公司實施，分兩期推進，第一期（涵蓋廠房建設和設備安裝）目標於2028年下半年完成。該工廠明確瞄準HPC、HBM和晶粒整合需求，使長電科技能夠在中國AI晶片設計企業擴大產量之際，佔據更大份額的中國AI驅動型封裝支出。在這一舉動上長電科技並非孤例：僅在2026年上半年，中國四家A股封裝企業——長電科技、通富微電子、華天科技和頎中科技——就已合計宣布超過270億元人民幣的先進封裝擴產投資，凸顯出這場產能競賽已成為中國更廣泛AI硬體戰略的核心所在。 長電科技與中國晶片供應鏈其餘部分的聯繫，體現在其作為中芯國際和華虹外包後端的角色上：它為這些代工廠製造的晶圓進行封裝，隨後交付終端客戶，並向與華為/海思相關的晶片產線供應封裝模組。與中國半導體產業鏈中的裝備、微影和EDA環節不同，OSAT迄今為止在很大程度上仍處於美國出口管制直接範圍之外——封裝和測試設備通常比前端製造設備更少受到實體清單限制的影響，長電科技本身也未成為NAURA、AMEC、SMEE或寒武紀等中國晶片設計企業曾遭受的那類BIS或國防部認定的目標。這種相對的隔離，加上如今專門附加在先進封裝上的AI驅動價格溢價，使長電科技在中國晶片產業其餘部分應對日益嚴苛的外部環境之際，獲得了相對不受約束的增長空間——儘管長電科技最終的天花板，仍取決於全球最先進的晶片生產及其帶來的封裝需求，究竟會繼續流向台積電和三星代工，還是流向中芯國際和華虹。