出口管制影響模擬器

荷蘭EUV和DUV微影設備出口管制(2023年9月)

已擴大生效日期: 2023-09-01 · 截至 2026-06-04閱讀更多 →

荷蘭外交部要求艾司摩爾(ASML)為其深紫外線(DUV)微影系統申請出口許可證,並擴大了對EUV系統的現有禁令。ASML是全球唯一的EUV設備製造商,該管控措施阻止中國獲取生產先進製程晶片所需的設備。該政策是與美國和日本的出口管制框架協調制定的。

當前狀態

已擴大。荷蘭自2023年9月以來兩次收緊並擴展其DUV出口管制措施:2025年1月將更多TWINSCAN DUV系統納入與美國一致的限制範圍,2025年4月1日起將先進半導體製造所用的特定計量和檢測設備納入管控。截至2026年4月,荷蘭政府正在抵制美國提出的進一步限制艾司摩爾維護服務和軟體升級的建議,但核心許可證要求仍維持不變。

6
被中斷的公司
級聯層級數
12
級聯中的企業數

企業級聯

當此管制觸發時,誰將失去存取權限 — 直接影響和下游影響。

記憶體(HBM)
雲端服務商
晶圓代工
記憶體(HBM)
雲端服務商
雲端服務商
6767家未受影響的公司(供參考)
✓ 未受影響AMD · 🇺🇸 美國
晶片設計
封裝測試(OSAT)
AI消費者
✓ 未受影響Apple · 🇺🇸 美國
邊緣設備
網路設備
晶片IP
封裝測試(OSAT)
✓ 未受影響ASML · 🇳🇱 荷蘭
設備
✓ 未受影響AWS · 🇺🇸 美國
雲端服務商
晶片設計
EDA工具
晶片設計
網路設備
雲端服務商
企業用戶
材料
原材料
原材料
晶圓代工
雲端服務商
✓ 未受影響Groq · 🇺🇸 美國
晶片設計
材料
✓ 未受影響Intel · 🇺🇸 美國
晶片設計
晶圓代工
✓ 未受影響KLA · 🇺🇸 美國
設備
設備
晶片設計
晶片設計
✓ 未受影響Meta · 🇺🇸 美國
AI消費者
記憶體(HBM)
雲端服務商
AI消費者
✓ 未受影響NTT · 🇯🇵 日本
雲端服務商
晶片設計
AI消費者
✓ 未受影響OPPO · 🇨🇳 中國
邊緣設備
雲端服務商
晶片設計
伺服器ODM
晶圓代工
原材料
晶圓代工
記憶體(HBM)
邊緣設備
記憶體(HBM)
雲端服務商
✓ 未受影響SUMCO · 🇯🇵 日本
材料
伺服器ODM
EDA工具
設備
✓ 未受影響TSMC · 🇹🇼 台灣
晶圓代工
原材料
✓ 未受影響UMC · 🇹🇼 台灣
晶圓代工
電力與冷卻
伺服器ODM
✓ 未受影響xAI · 🇺🇸 美國
AI消費者
邊緣設備

級聯時間線

限制如何逐層傳播。

  1. 1

    已套用規則

    • 管制國: 🇳🇱 荷蘭
    • ASML → SMIC
    • ASML → YMTC
    • ASML → CXMT
  2. 2

    第1輪

    • SMIC
    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2輪

    • Huawei / HiSilicon
    • Cambricon
    • Biren Technology
    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud
  4. 4

    第3輪

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud
  5. 5

    第4輪

    • DeepSeek

地理流向

自由探索

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管制國
🇳🇱 荷蘭
目標國
🇨🇳 中國

限制國和目標國均為多選晶片,而非單一下拉選單 — 可同時將多個限制國與多個目標國組合使用。

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