Samsung Mobile

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三星電子移動體驗（MX）部門總部位於韓國水原，是全球出貨量最大的智慧型手機製造商——截至2024年每年出貨約2.25至2.4億部設備。Galaxy品牌涵蓋智慧型手機（Galaxy S、Galaxy A、Galaxy Z折疊屏）、平板電腦（Galaxy Tab）和可穿戴設備（Galaxy Watch、Galaxy Buds），使三星成為唯一一家同時在所有主要消費電子設備類別中擁有重要全球市場份額的科技公司。 三星的移動晶片採購策略獨特地分為兩條路線。在美國、加拿大、中國和拉丁美洲市場，三星Galaxy旗艦機型使用高通驍龍8系列SoC——Galaxy S24搭載驍龍8 Gen 3，2025年1月發布的Galaxy S25搭載驍龍8 Elite。在歐洲、韓國和特定亞洲市場，三星部署由三星LSI（三星半導體晶片設計部門）設計、三星代工廠製造的自研Exynos處理器。Galaxy S24歐洲版搭載的Exynos 2400採用三星代工廠4nm工藝，集成34 TOPS NPU用於端側AI工作負載。Exynos與驍龍之間的戰略張力已公開引發爭議：Exynos晶片在功耗效率和峰值性能上歷來落後於同代驍龍，導致三星逐漸擴大驍龍的市場覆蓋範圍。 Galaxy AI於2024年1月隨Galaxy S24系列發布，代表三星將端側和雲端AI功能系統性整合為智慧型手機一級能力。核心Galaxy AI功能包括：圈選搜索（與谷歌聯合開發，無需切換應用即可從任意界面搜索內容）、實時通話翻譯、聊天助手、筆記助手以及照片生成式編輯。這些功能部分在高通驍龍8 Gen 3的Hexagon NPU（45 TOPS）上運行，部分在三星雲端基礎設施上運行。Galaxy AI通過2024年軟體更新擴展到逾2億部Galaxy設備，使三星成為按安裝基數計全球最大的端側AI功能部署商之一。 三星移動在AI晶片供應鏈中的地位超越了晶片消耗，延伸至晶片經濟。三星電子整體同時具備：全球最大DRAM供應商（通過三星半導體）、全球最大NAND快閃記憶體供應商、重要的高通SoC客戶（Galaxy系列）以及Exynos晶片製造商（通過三星代工廠）四重身份。這意味著三星移動的DRAM和NAND需求——無論是內嵌於Galaxy設備的存儲還是從三星半導體部門採購的存儲——代表著重要的三星內部供應鏈流。Galaxy產品線每年消耗三星半導體約30至50億美元的DRAM和NAND，形成影響兩部門報告財務的內部轉移定價動態。 Galaxy Z折疊系列（Z Fold和Z Flip）是三星AI密度最高的硬體類別，Z Fold 6搭載更大容量電池和驍龍8 Gen 3以支持長時間端側AI推理會話。三星的HBM生產——AI資料中心GPU的關鍵組件——在技術上與其移動晶片業務分離，但製造Exynos晶片的三星代工廠產能與HBM基板以及來自英偉達、AMD等外部客戶的邏輯晶片訂單存在分配競爭，在三星垂直整合的IDM結構內形成間接產能權衡。