Xiaomi

小米集團（港交所: 1810）總部位於北京，2010年由雷軍和六位聯合創始人創立，其商業模式顛覆了傳統電子OEM做法——以成本價或接近成本價出售硬體，通過軟體、互聯網服務和生態產品盈利。到2023年，小米每年出貨逾1.7億部智慧型手機，超越蘋果成為全球出貨量第三大智慧型手機廠商（僅次於三星和蘋果），同時超越OPPO和vivo成為中國國內第一大智慧型手機品牌。 小米的晶片採購反映了全球移動SoC市場的雙層結構。高端旗艦——2023年底至2024年初發布的小米14、14 Pro和14 Ultra——使用台積電4nm工藝製造、配備45 TOPS AI性能Hexagon NPU的高通驍龍8 Gen 3。Redmi Note和Poco系列中端設備主要使用台積電代工的聯發科天璣SoC。這種雙供應商策略使小米免受單一供應商供應衝擊，並在與高通和聯發科雙方的價格談判中獲得議價籌碼——考慮到小米歷來較薄的硬體利潤率，這是重要優勢。 小米自2017年起通過澎湃S系列追求內部晶片設計，彼時澎湃S1 SoC作為麒麟（華為）和聯發科的直接競爭者發布。澎湃S1由台積電28nm工藝製造；但項目遭遇良率和性能挑戰，後續澎湃S晶片轉向協處理器而非主SoC。澎湃S2（從未公開發布）擱置，小米下一款發布的晶片是澎湃C1（ISP專用協處理器，2021年）和澎湃G1（電池管理晶片，2022年）。2023年，小米宣布將與台積電開發另一款主SoC——據稱目標採用台積電3nm工藝用於未來旗艦。這一自研晶片抱負在執行層面一貫比華為麒麟或蘋果A系列項目更為低調，部分原因在於資源限制，部分在於中國企業訪問先進代工產能的更廣泛地緣政治謹慎。 小米14的AI功能是其AI投資的消費端體現。運行於2023年11月發布的HyperOS（作為MIUI的替代）的小米14系列支持AI修圖、AI寫作、AI翻譯和圈選搜索（通過谷歌整合），均由驍龍8 Gen 3的Hexagon NPU及端側與小米雲端推理組合驅動。小米還在其更廣泛的物聯網生態系統中投資了AI原生功能——智能家居設備、機器人（小米CyberDog）以及汽車（2024年3月發布的小米SU7電動汽車）——在比純智慧型手機OEM更廣泛的產品組合中創造AI推理工作負載。 小米以SU7進軍電動汽車——2024年出貨約13.5萬輛，2025年目標30萬輛——是超越智慧型手機最重要的供應鏈發展。SU7採用英偉達Drive Orin SoC用於自動駕駛計算（與蔚來、理想和其他中國電動車相同的晶片）、寧德時代電池，以及名為小米智駕的自研AI駕駛系統。這一汽車項目使小米成為英偉達汽車晶片部門的客戶，並將其供應鏈延伸至汽車級晶片、功率半導體和雷射雷達——形成遠超歷史上定義小米硬體採購的移動晶片供應商的供應鏈依賴關係。