Amkor Technology

Amkor科技（納斯達克: AMKR）成立於1968年，總部位於亞利桑那州坦佩，在韓國、日本、台灣、越南、葡萄牙和馬來西亞設有主要製造業務。作為全球第二大OSAT，佔全球營收約15%，Amkor封裝涵蓋從先進AI加速器到汽車晶片和行動SoC的全方位半導體應用。 對於AI工作負載，Amkor最相關的能力是其先進覆晶封裝產線、2.5D矽中介層組裝和SLIM（無基板互連模組）技術。SLIM消除了晶粒與PCB之間的有機基板層，減少封裝厚度並改善熱和電氣性能——這對空間和散熱受限的密集GPU伺服器板至關重要。 Amkor與蘋果的戰略合作提供了可觀收入，同時也帶來技術牽引：蘋果對iPhone和Mac晶片封裝的嚴格要求推動Amkor開發超細凸點間距覆晶工藝和高密度扇出，這些現在也可用於AI晶片客戶。英偉達Blackwell時代在OSAT供應商間分散封裝，包括了Amkor在韓國的先進覆晶產線。 地理風險是OSAT的關鍵考量。全球約70%的先進封裝產能集中在台灣。Amkor的韓國和越南工廠，加上位於亞利桑那州皮奧里亞的美國ATMP（先進測試、光罩和封裝）工廠，為超大規模雲端服務商和晶片設計商提供台灣地緣政治風險之外的供應鏈韌性。 隨著AI晶片從單體晶片轉向需要3D堆疊和高頻寬中介層的晶片小片設計，OSAT行業面臨結構性拐點。Amkor已投資先進基板設計、銅柱凸點工藝和熱壓鍵合（TCB），以競爭台積電自有的CoWoS和SoIC先進封裝產品。