ASE Technology

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ASE科技控股（NYSE: ASX；台証所: 3711）總部位於台灣高雄，佔全球OSAT營收約30%。通過2018年日月光半導體與矽品精密工業（SPIL）合併而成，在台灣、中國、韓國、馬來西亞和日本擁有30多個製造工廠。 在AI晶片供應鏈中，ASE執行關鍵的後道工序，將來自台積電或三星晶圓廠的裸矽晶粒轉變為封裝好的模組。對於英偉達H100和H200 GPU，這意味著將CoWoS封裝的晶粒安裝在基板上，連接到PCB載板，進行電氣測試，然後運送至超微、廣達電腦或其他ODM進行伺服器組裝。英偉達Blackwell B200和GB200系統的整個量產爬坡依賴於ASE和Amkor的OSAT產能。 ASE的關鍵封裝技術包括：覆晶球柵陣列（FC-BGA）——用焊料凸點而非打線將晶粒連接到基板，實現更低阻抗和更高頻寬；系統級封裝（SiP）——將多個晶粒、被動元件和RF組件集成在單個模組中（廣泛用於Apple Watch和AirPods）；扇出晶圓級封裝（FOWLP）——無需基板即可在晶粒佔位面積外引出連接。 封裝和測試約佔晶片總製造成本的10–15%，但在供應緊張時成為不成比例的瓶頸。2023–2024年台積電的英偉達CoWoS產能受限時，ASE和Amkor的下游組裝成為向超大規模雲端服務商交付GPU的限制因素。 ASE已大力投資先進異構集成——特別是在矽中介層上堆疊晶片小片的2.5D和3D封裝工藝。隨著晶片設計商轉向分解式晶片小片架構以克服光刻極限並提高良率，這些技術日益重要。