Biren Technology

詳細簡報

壁仞科技由AMD和微軟資深人士張文於2019年在上海創立，創始團隊包括來自英偉達、AMD、高通、Arm等半導體公司的工程師。公司在2022年前通過融資獲得逾7億美元風險投資，投資方包括中金資本、春華資本和中信私募股權，成為當時資金最為雄厚的中國國內AI晶片初創公司之一。 2022年8月發布的壁仞BR100 GPU是其旗艦產品，代表了構建性能具有競爭力的AI加速器的技術雄心。BR100採用台積電7nm工藝（N7）設計，在通過台積電CoWoS先進封裝連接的兩個chiplet上集成770億電晶體。壁仞聲稱INT8推理性能達256 TOPS，BF16訓練達128 TFLOPS，將其定位為在特定工作負載上與英偉達A100競爭。該晶片搭配HBM2e記憶體，提供3.2 TB/s頻寬——同樣由台積電封裝。 2022年10月被列入實體名單對壁仞的技術路線圖造成毀滅性影響。BIS於2022年10月7日將壁仞列入實體名單，作為同時涵蓋中芯國際（先進節點）、長江存儲和其他中國公司的大規模半導體出口管制方案的一部分。被列入實體名單意味著任何受美國監管的技術——包括台積電工藝技術、ASML EUV設備、Cadence和Synopsys EDA工具以及英偉達CUDA軟體棧——均不得在未經單獨出口許可的情況下向壁仞供應，且許可申請推定被拒。由於台積電在美國技術管轄下運營（其製造設備和知識產權包含美國原產技術），在被列名後立即停止接受壁仞的新晶圓代工訂單。 對於被列入實體名單，壁仞的應對之策是轉向中芯國際——中國最大的國內代工廠。中芯國際可用於商業量產的最先進工藝為N+2（密度相當於約7nm），但中芯國際沒有EUV光刻設備，須通過多重圖案浸沒式光刻實現相當密度，成本更高、良率低於台積電7nm。壁仞BR200晶片——BR100的繼任者——目標採用中芯國際N+2量產。鑒於中芯國際工藝劣勢，與台積電代工晶片的性能差距將較大，但一款能正常工作的中芯國際代工BR200仍將是中國國內GPU生態系統的重要里程碑。 壁仞的處境揭示了中國AI晶片初創公司的結構性脆弱性。被列入實體名單之前，壁仞正在打造一款可能縮小中西方AI硬體差距的晶片；被列名之後，它被實際上切斷了與全球最先進代工廠的聯繫，被迫針對能力更弱的工藝重新設計。EDA工具依賴同樣關鍵：Cadence和Synopsys這兩家美國公司控制著大部分先進晶片設計工具，其產品同樣受到針對實體名單公司的出口管制約束，使壁仞即使在中芯國際上執行先進節點複雜物理設計的能力也大為複雜化。