市場份額
HBM約50%
核心產品
面向H100/H200的HBM3E記憶體
瓶頸狀態
HBM售罄至2025年Q3
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SK海力士是HBM（高帶寬記憶體）的全球領先供應商，這種堆疊式DRAM為AI加速器提供所需的海量記憶體頻寬。該公司在2023至2024年間為英偉達H100和H200供應了幾乎全部HBM3E記憶體，使其成為AI供應鏈中關鍵且常被忽視的瓶頸。HBM通過矽穿孔（TSV）將多個DRAM晶片堆疊並鍵合到邏輯晶片上製造而成——這是一個技術要求極高的工序，目前只有SK海力士、三星和美光能夠完成。SK海力士佔HBM市場約60%的份額，已滿產運轉且訂單積壓延伸至2026年。其位於韓國利川和清州的晶圓廠是全球戰略意義最重要的製造基地之一。
關聯企業
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關鍵路徑 — 從原料矽到部署
最緊張的單一來源依賴關係（按順序）。
影響SK Hynix的出口管制
中國鎵和鍺出口管制（2023年8月）
中國商務部和海關總署對鎵和鍺產品實施出口許可證制度，自2023年8月1日起生效。管制涵蓋8類鎵相關物項（含金屬鎵、氮化鎵、砷化鎵等）和6類鍺相關物項（含金屬鍺、二氧化鍺、鍺磊晶生長晶圓等）。出口商須向商務部申請許可證，並接受國家安全和防擴散方面的審查。中國約占全球鎵產量的80%和鍺產量的60%，使該管制成為全球半導體及化合物半導體供應鏈的直接槓桿。
▲ 13家公司受影響
QSK Hynix的供應商有哪些？
SK Hynix在AI晶片供應鏈中依賴11個上游供應商。
Antimony (CN) (PCB基板阻燃劑和III-V族半導體化合物用銻的主導生產國)、Entegris (關鍵製程材料供應商：CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具)、SCREEN Holdings (領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商（全球市場份額約20%）)、Kokusai Electric (NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商)、Shin-Etsu Chemical (全球最大的矽晶圓供應商)、及其他6家。
QSK Hynix的主要產品是什麼？
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商
主要產品 面向H100/H200的HBM3E記憶體
▲HBM售罄至2025年Q3