MetaX

沐曦（正式名稱：沐曦集成電路（上海）有限公司）於2020年9月14日在上海成立，創辦人陳偉良曾在AMD中國任職13年，與同樣出身於AMD GPU工程團隊的共同創辦人彭莉和楊建共同創辦公司。其創始團隊的AMD背景——在競爭對手壁仞以及部分燧原團隊身上同樣可見——已成為中國最具履歷含金量的無晶圓廠GPU新創企業中反覆出現的模式：這些工程師在商用GPU架構領域歷練成長，之後回國為培養他們的公司打造國產替代品。 沐曦將其晶片產品劃分為三條產品線：面向AI推論的N系列、面向AI訓練和通用GPU運算的C系列，以及面向圖形渲染的G系列。其最受矚目的產品C600整合了HBM3e高頻寬記憶體，封裝內容量達144GB，並支援FP8精度，沐曦稱其訓練吞吐量可達FP16基準的2至3倍。C600於2025年年中首次發布，2025年底前進入風險量產階段，2026年上半年將啟動商業化量產，沐曦將其描述為公司首款基於所謂「完全自主可控」供應鏈打造的產品——這是一項明確的自主可控主張，使其行銷話術有別於對供應鏈來源更為謹慎的同業。 這種「完全自主可控」的定位值得推敲。C600似乎確實由中芯國際的7奈米級工藝而非台積電代工，這與同業陣營的普遍情況一致。但中國國產高頻寬記憶體製造能力仍處於起步階段：SK海力士、三星和美光依然主導著全球HBM產能，而長鑫存儲（CXMT）等中國記憶體廠商才剛開始將具有意義規模的國產HBM產能投入運行。沐曦對C600「國產供應鏈」的說法，究竟是指真正實現國產採購的HBM3e，還是僅指國產設計、封裝或非記憶體元件這一更窄範圍的主張，從公開揭露資訊中並不能完全核實——這一落差，恰恰體現了中國晶片自主可控的宣傳口徑相對於該國仍在發展中的先進記憶體供應鏈而言，普遍存在的一種願景性色彩。 沐曦於2025年12月17日——摩爾線程上市12天後——登陸科創板，成為中國2025年末國產GPU上市熱潮中的第二家企業，某些指標顯示其散戶需求甚至比前者更為熾熱。此次發行定價為每股104.66元，募資約42億元人民幣（約5.93億至5.96億美元），認購倍數接近2,986倍。上市首日股價盤中最高暴漲755%，收盤漲幅約693%，將沐曦隱含市值推高至3,000億元以上（約426億美元），創辦人陳偉良在上市數小時內即躋身億萬富豪之列。此後沐曦已申請在香港聯合交易所進行第二上市，目標為2026年下半年，募集資金將用於C600商業化、C700研發以及跨境軟體生態拓展。 與摩爾線程和壁仞不同，截至2026年年中，沐曦尚未被列入美國出口實體名單，這在名義上使其在尋求海外供應關係方面擁有更大自由度。但實際上，美國針對先進運算出口和封裝技術的更廣泛管制，意味著沐曦仍無法取得台積電的先進製程或輝達級別的CoWoS封裝，而公司自身的資訊揭露也承認依賴進口HBM、EDA軟體和第三方智慧財產權——鑑於美中晶片政策的演進方向，這些環節都可能直接暴露於未來的出口管制行動之下。其代工轉而依託中芯國際完成，面臨與制約寒武紀、壁仞和摩爾線程相同的相對台積電的密度和良率劣勢，沐曦也依賴Cadence和Synopsys的EDA工具，而無論沐曦自身是否被列入實體名單，這些工具的授權本身已經承載著地緣政治風險。 沐曦的客戶基礎依託著支撐其同業的同一種國內雲端運算和企業採購動態：在供應鏈安全要求和出口管制壓力下，中國的超大規模雲端服務商和政府關聯資料中心營運商正轉向中芯國際代工的國產晶片，即便沐曦的原始效能落後於輝達的主力GPU產品。這一政策順風，加上N系列推論和G系列圖形產品線對C系列訓練與通用運算業務的補充，使沐曦相比純AI加速器同業擁有更廣闊的產品覆蓋面。公司近期的走向將取決於其資本市場氣勢——同一批中國GPU企業在兩週內接連完成兩次破紀錄IPO——能否轉化為超越股價情緒驅動式飆升的持久商業化部署，以及一旦中國買家有了不止一個可信賴的中芯國際代工替代方案，C系列能否守住市場佔有率。「國產供應鏈」的定位為沐曦在擁擠的中國GPU挑戰者陣營中提供了獨特的行銷角度，但中芯國際代工、國產HBM產能尚處萌芽階段以及與輝達CUDA生態系統的軟體差距等根本制約，仍是寒武紀、壁仞、摩爾線程和燧原共同面對的相同結構性侷限。