AMEC

中微半導體設備（上海）股份有限公司（AMEC；SH：688012）由化學家尹志堯於2004年在上海創立。他此前在美國的應用材料公司、泛林研究前身企業以及英特爾工作近二十年後回國。尹志堯的履歷象徵著中國國內半導體裝備產業中反覆出現的一種模式：一批在美國裝備巨頭內部接受訓練的工程師，帶著若獨自重建本需數十年才能積累的工藝知識回到中國。AMEC於2019年在上海科創板上市，是該板塊首批高科技IPO之一，募集資金用於大力擴展蝕刻設備研發。 與北方華創等產品線寬廣的競爭對手不同，AMEC的核心能力窄而深：電漿蝕刻。公司生產電容耦合電漿（CCP）蝕刻設備、電感耦合電漿（ICP）蝕刻設備，以及隨著中國記憶體廠商推進3D NAND和DRAM微縮而日益重要的高深寬比蝕刻系統——用於切割定義現代3D記憶體架構的深而窄的溝道。AMEC的第二代介電質蝕刻設備Primo AD-RIE已部署於中芯國際32奈米及以下製程，其ICP蝕刻設備也與北方華創的產品一同在中芯國際14奈米節點獲得認證。僅中芯國際一家就已在其各廠採購了超過800台AMEC蝕刻設備，使AMEC成為該代工廠嵌入最深的國內裝備合作夥伴之一。 使AMEC區別於所有其他中國裝備製造商的是，其技術流動方向跨越地緣政治界線雙向流動。AMEC的CCP蝕刻設備已獲認證用於台灣台積電7奈米和5奈米產線的量產——這一事實令人矚目，因為這意味著一家中國大陸裝備製造商的設備進入了全球最先進、地緣政治最敏感的代工廠的生產流程之中，而該代工廠的工廠正受到業內最嚴格的管制體系約束。這一認證遠早於當前這一輪出口限制，反映出AMEC的蝕刻技術是憑純粹的技術實力而非政策偏好被判定為具有競爭力的，這是AMEC國內同行在同等製程深度上都無法宣稱的獨特之處。 AMEC的財務表現受益於中國晶圓廠產能擴張的激增，尤其是記憶體領域。2025財年，AMEC營收約為17.4億美元（123.8億元人民幣），同比增長36.6%，淨利潤約3.1億美元（21.1億元人民幣），同比增長30.6%——公司將這一增長在很大程度上歸因於與中國記憶體晶圓廠擴產相關的高深寬比蝕刻設備銷售。AMEC、北方華創和盛美上海構成中國國內裝備「三巨頭」，但由於專注蝕刻，AMEC的業務覆蓋範圍比北方華創更窄。 即便以美中晶片緊張關係的標準衡量，AMEC的監管歷程也異常曲折。2024年1月，美國國防部將AMEC列入所謂「中國軍工企業」的Section 1260H名單，該認定實質上是基於AMEC於2019年獲得中國工業和信息化部頒發的「製造業單項冠軍產品」獎項——AMEC堅稱該獎項純屬商業性質的製造表彰，與軍事毫無關聯。AMEC在美國聯邦法院起訴國防部，要求撤銷該認定，主張此舉造成了不可挽回的聲譽和商業損害，2024年12月五角大樓撤銷了該認定。然而同月，另一項BIS規則將AMEC從「經驗證最終用戶」（VEU）計劃中剔除，使其失去對某些美國原產設備的簡化進口授權，儘管AMEC本身並未被列入正式的實體清單。這一綜合影響使AMEC在中國裝備製造商中處於一種不尋常的位置：其蝕刻技術足夠可信，能夠在台積電的先進產線中運行，卻仍然被捲入華盛頓旨在延緩中國半導體自給自足進程的更廣泛行動的交火之中。