核心產品
雲燧/DTU系列AI訓練加速器
瓶頸狀態
無法使用台積電;2025年營收83.79%集中於單一客戶騰訊;截至2026年7月尚未掛牌交易
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燧原科技於2018年3月在上海成立,創始團隊具備來自AMD和阿里巴巴半導體部門的晶片設計經驗,從一開始就將公司定位為專注訓練的AI加速器專家,而非通用GPU廠商。其「雲燧」和「DTU」(深度思考單元)品牌產品線,瞄準的是中國超大規模雲端廠商最關心的特定工作負載——大規模模型訓練,而非推理或圖形處理。約七年間,公司獨立開發了四代晶片架構,涵蓋五款雲端AI晶片產品,這一節奏既反映了紮實的工程進展,也體現了中國無晶圓廠加速器設計企業為跟上英偉達每一代新品所承受的巨大壓力。 燧原最重要的關係是與騰訊的關係——騰訊同時是其最大投資方和最大客戶,這種垂直整合的緊密程度即使按照中國AI硬體行業的標準衡量也屬罕見。騰訊已投資51億元人民幣獲得20%股權,更引人注目的是,騰訊佔燧原2025年全部銷售收入的83.8%。這種集中度是一把雙刃劍:它為燧原提供了一個財力雄厚、有明確動機持續採購國產晶片的穩固錨定客戶,但也意味著燧原短期財務健康幾乎完全取決於騰訊自身的AI基礎設施支出決策,而非一個多元化的市場。2025年全年營收增至約9.9億元人民幣,公司持續收窄虧損,並預計2026至2027年間實現盈利。 2026年,燧原朝公開市場邁出了決定性一步:上海證券交易所上市委員會於2026年6月批准了其科創板IPO,IPO註冊於2026年7月9日正式生效——從最初受理到註冊生效僅耗時約六個月,這一異常迅速的監管進程,反映出北京方面對推動國產AI晶片龍頭登陸公開市場的明顯熱情。此次發行計劃通過出售10%至15%的股份募集約60億元人民幣(約8.83億美元),所募資金將用於燧原第五代、第六代晶片架構的研發與商業化,以及軟硬體整合工作。截至最新報導,註冊已生效,但公司的正式掛牌交易日期尚未確認——燧原正處於上市前夕,而非已經上市。 與本資料集中其他所有中國無晶圓廠AI加速器設計企業一樣,燧原並不擁有自己的晶圓廠:其晶片由中芯國際代工,這使其製程節點的選擇受限於中芯國際在國內所能提供的水準,而非台積電的先進製程;公司還依賴Cadence和Synopsys的EDA工具,而這些工具本身也受到影響對華企業銷售的同樣出口管制摩擦。其面臨的核心軟體挑戰與寒武紀、壁仞科技、摩爾線程、沐曦所面臨的完全相同:英偉達的CUDA生態系統在開發者工具、框架優化和積累代碼方面擁有約二十年的先發優勢,無論帳面晶片規格多麼具有競爭力,包括燧原在內沒有任何一家中國加速器廠商真正彌合了這一差距。 燧原2025年年中的晶片發布,恰好緊隨英偉達H20晶片——一款專為滿足美國對華出口管制而設計的合規加速器——重新在中國市場恢復供應之後,這一時間順序體現了一種反覆出現的競爭動態:每當英偉達產品即便是性能受限版本重新在國內可獲得時,中國加速器新創企業就會重新面臨壓力,需要證明自身晶片在價格和性能上依然具有競爭力,因為一旦有選擇餘地,中國超大規模雲端廠商客戶很容易重新轉向英偉達硬體及其成熟的軟體堆疊。 燧原未來一年的走向將取決於三個因素:科創板上市能否順利推進以及最終估值如何、能否在騰訊佔據壓倒性收入份額之外有效實現客戶多元化,以及第五代、第六代DTU晶片能否在軟體生態差距上取得足夠進展,從而在僅靠政策驅動的國內採購之外爭取到更多訓練類工作負載的份額。
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影響Enflame Technology的出口管制
荷蘭EUV和DUV微影設備出口管制(2023年9月)
荷蘭外交部要求艾司摩爾(ASML)為其深紫外線(DUV)微影系統申請出口許可證,並擴大了對EUV系統的現有禁令。ASML是全球唯一的EUV設備製造商,該管控措施阻止中國獲取生產先進製程晶片所需的設備。該政策是與美國和日本的出口管制框架協調制定的。
▲ 19家公司受影響
美國—荷蘭—日本半導體製造設備出口管制三邊協調(2023年1月)
經過廣泛外交談判,美國、荷蘭和日本於2023年1月27日前後就協調各自半導體設備出口管制框架達成非正式多邊協議。隨後,荷蘭對艾司摩爾(ASML)實施了DUV許可證要求(2023年9月生效),日本則將管制範圍擴展至23類先進晶圓廠設備(2023年7月生效)。三邊協調封堵了限制中國獲取先進製程晶片生產所需設備的最大漏洞——此前,任何一國的單邊限制均可透過其他國家加以規避。
▲ 19家公司受影響
美國實體清單:中芯國際(SMIC)(2020年12月)
2020年12月18日,美國商務部以向中芯國際供應的設備和材料可能被轉用於軍事目的為由,將中國最大代工廠中芯國際列入實體清單。該列舉使針對中芯國際的先進半導體製造工具出口須經「推定拒絕」的許可證審查(適用於可支持10nm及以下製程的物項)。成熟節點工具的現有許可證基本獲保留,使中芯國際得以維持14nm/28nm的生產,但其向10nm以下先進製程發展的路徑被封堵。
▲ 14家公司受影響
QEnflame Technology的供應商有哪些?
Enflame Technology在AI晶片供應鏈中依賴3個上游供應商。
SMIC (中國最大代工廠;無EUV制約下製程上限為14nm;2020年列入實體清單)、Cadence (領先的EDA軟體供應商;IC設計工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先進晶片設計商使用;2022年起對中國實體受美國出口管制)、Synopsys (最大的EDA軟體供應商;IC設計和驗證工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)對所有先進晶片流片至關重要;對中國實體受美國出口管制)。
QEnflame Technology的主要產品是什麼?
2018年成立的Fabless AI訓練加速器設計公司(雲燧/DTU系列);騰訊最大的外部晶片押注(持股20.26%,佔2025年營收83.79%);2026年7月科創板IPO註冊生效,上市前擬募資約60億人民幣
主要產品 雲燧/DTU系列AI訓練加速器