主要製品
Intel 18A、3nmクラスロジック
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インテルファウンドリサービス（IFS）は、TSMCやサムスンと外部顧客の受注を競う大手受託チップメーカーとなることを目指すインテルの取り組みです。インテルはリボンFETゲートオールアラウンドトランジスタとPowerVia背面電力供給を特徴とするIntel 18Aプロセスを展開しており、TSMCのN2と競合できると主張しています。同社はCHIPS法を通じて米国政府から多大な支援を確保し、オハイオ州とアリゾナ州に先進ファブを建設するために最大85億ドルの補助金と110億ドルの融資を受けています。マイクロソフトはIntel 18Aでのチップ生産を約束しています。ファウンドリとしてのインテルの成功は、TSMCへの依存を減らし先進チップ製造の地理的多様化を図る米国の取り組みにとって戦略的に重要です。