Shinko Electric

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新光電気工業は先進半導体パッケージングに使用されるIC基板およびリードフレームの主要な日本サプライヤーです。同社のFC-BGA基板はハイパフォーマンス・コンピューティング用途に使用されており、主要チップ設計企業とファウンドリにとって重要なサプライパートナーとなっています。新光電気工業は富士通の子会社であり、日本の半導体材料エコシステムにおいて重要な役割を果たしています。特にHBM統合やチップレットアーキテクチャにおいて、先進パッケージングがAIチップにとってますます重要になるにつれ、新光の基板技術は重要な推進力となっています。同社はAIチップメーカーからの需要増大に対応するため、生産能力の拡大を進めています。