SUMCO

東京証券取引所上場（3436.T）のSUMCO株式会社は、2002年に三菱マテリアルシリコンと住友金属シリコンの合併により設立された。半導体グレードのシリコンウェハを大量生産できる世界わずか5社のうちの1社であり、信越化学工業と並んで300mmウェハ市場の合計55%超を占める2社のデュオポリーを構成している。 シリコンウェハは事実上すべての半導体チップの根幹となる基板である。超高純度のポリシリコンインゴットからチョクラルスキー（CZ）法による単結晶引き上げで製造される。このプロセス自体がノースカロライナ州スプルース・パインの高純度石英坩堝に依存している。SUMCOのウェハはTSMC・サムスンファウンドリー・SKハイニックス・マイクロンなど先端ノードのニーズに応えるため、超低欠陥密度（不純物濃度は兆分の一レベル）を達成しなければならない。 300mmウェハ市場は極めて資本集約的であり、グリーンフィールドの新工場建設には数十億ドルと数年間の立ち上げ期間を要する。これが構造的な供給遅延を生む：需要が急増しても供給はすぐに追いつかず、半導体サプライチェーン全体に連鎖するボトルネックが発生する。2021〜2022年のSUMCOの受注残は供給能力を超え、主要ファウンドリとの複数年供給契約が締結された。 日本政府はシリコンウェハ生産を戦略的重要産業に指定し、SUMCOは設備投資支援と優遇融資を受けて増産に取り組んでいる。ただし、信越化学と並んで日本に集中した生産体制は単一国依存リスクを生む：自然災害・地政学的事象・規制変更など日本に影響する事態が発生すれば、世界2大ウェハメーカーが同時に制約される可能性がある。