輸出規制インパクトシミュレーター
米国BIS Blackwell/GB300 東南アジア迂回輸出取締り(2026年5月)
2026年5月31日付の米国商務省産業安全保障局(BIS)メモは、最終購入者が中国に本社を置く場合、その子会社の所在地や出荷先にかかわらず、NVIDIA Blackwellクラスのチップ(GB300を含む)に輸出許可証が必要であることを確認し、中国本社企業が第三国のペーパーカンパニーを通じてチップを取得していた抜け穴を封鎖した。これは、シンガポール・マレーシア・タイなど、米国・オランダ・日本に比べ輸出管理の執行体制が未成熟な東南アジアの拠点を経由して先端GPUが中国へ再輸出される、既に確認されていたより広範なパターンの延長線上にあり、2025年12月に摘発された1億6000万ドル規模の密輸事件「オペレーション・ゲートキーパー」でも同様の構図が示されていた。2026年7月22日、ホワイトハウス科学技術政策局(OSTP)局長マイケル・クラチオス氏は、中国のAI研究機関Moonshot AIがGB300搭載サーバーを取得し、タイに配置されたGB300チップにアクセスしてモデル訓練に用いたと公に主張し、同社が米国モデル—具体的にはAnthropicの「Fable」—を大規模に蒸留するための社内基盤を構築し、オープンウェイトモデル「Kimi K3」(2026年7月17日発表、2.8兆パラメータ)の開発に利用したと非難した。財務長官スコット・ベッセントは制裁権限は「選択肢として残っている」と述べたが、この主張がなされた時点でMoonshotに対する正式な米国の執行措置は発表されておらず、本件は特定の東南アジア迂回輸出ルートと特定の中国AI研究機関の両方を名指しした、Blackwell拡散論争における初の顕著な事例となった。
現在の状況
有効だが係争中。2026年7月26日時点で、5月31日付BISメモの「本社所在地」基準によるライセンス審査は引き続き有効であり、NVIDIAは強化されたホワイトリスト対応のためアジア地域の再販・販売代理店口座の半数以上を打ち切ったと報じられている。Moonshot AIに対するクラチオス局長の非難は公の政治的発言であり、正式な認定ではない—この時点で、Moonshot AIやタイの仲介事業者に対するエンティティリスト追加・ライセンス取消しなどの正式なBIS執行措置は発表されていない。本データセットにはMoonshot AIがノードとして未収録のため、本規制は個別事業者向け規制ではなく国家レベル(米国→中国、chip-designers層)でモデル化している。Moonshot AIがノードとして追加されるか、BISが特定事業者を名指しした正式な執行措置を取った場合は見直しが必要である。
企業カスケード
この規制が発動した際にアクセスを失う企業 — 直接および下流。
| ステータス | 企業 | レイヤー | 影響 |
|---|---|---|---|
| 劣化 | Alibaba Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第1位のクラウドプロバイダー。Alibaba Hanguang 800 AIチップ(TSMC製造)とHuawei A… |
| 劣化 | ByteDance🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | TikTok/Douyin親会社。世界最大のAIコンピュート買い手の一つ。2023年10月のBIS先端コンピューティング… |
| 劣化 | Inspur Information🇨🇳 中国 | サーバーODM | 中国のAIサーバーODM市場を席巻(2026年第1四半期の中国AIサーバー市場シェア52.3%)、世界でもトップ5。20… |
| 劣化 | OPPO🇨🇳 中国 | エッジデバイス | 中国第2位のスマートフォンメーカー(OPPO・OnePlus・Realmeブランド)。Qualcomm・MediaTek… |
| 劣化 | Tencent Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第2位のクラウドプロバイダー。BIS輸出規制後H20/Huawei Ascendに転換中の主要AIGPUバイヤー。H… |
| 劣化 | Xiaomi🇨🇳 中国 | エッジデバイス | 出荷量中国第1位のスマートフォンメーカー。MediaTek Dimensityの主要顧客。Qualcomm Snapdr… |
✓ 4545社が影響なし(参考表示)▾
| ステータス | 企業 | レイヤー | 影響 |
|---|---|---|---|
| ✓ 影響なし | AMEC🇨🇳 中国 | 製造装置 | 中国最大のエッチング装置メーカー。SMICはAMEC製装置を800台以上導入。CCPエッチング装置はTSMCの5nm/7… |
| ✓ 影響なし | Anthropic🇺🇸 米国 | AI消費者 | AI安全企業。Claude LLMの開発元。主要クラウドはAWS(40億ドル投資)、サブはGoogle Cloud(20… |
| ✓ 影響なし | Applied Materials🇺🇸 米国 | 製造装置 | 売上高世界最大の半導体装置メーカー |
| ✓ 影響なし | Arista Networks🇺🇸 米国 | ネットワーキング | クラウドスケールイーサネットスイッチのトップベンダー。Broadcom Tomahawk ASICを使用してAWS・Go… |
| ✓ 影響なし | Arm Holdings🇬🇧 英国 | チップIP | 支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用 |
| ✓ 影響なし | ASML🇳🇱 オランダ | 製造装置 | EUV露光装置の唯一のメーカー |
| ✓ 影響なし | AWS🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | 世界最大のクラウドプロバイダーかつAIインフラ最大の購買者 |
| ✓ 影響なし | Baidu🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ(Samsung製造)を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIク… |
| ✓ 影響なし | Biren Technology🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載… |
| ✓ 影響なし | Cadence🇺🇸 米国 | EDAツール | 主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール(Virtuoso・Genus・In… |
| ✓ 影響なし | Cambricon🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国上場のAIチップ設計企業(STARマーケット)。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエ… |
| ✓ 影響なし | Cisco Systems🇺🇸 米国 | ネットワーキング | データセンターネットワーキング第2位ベンダー。Nexus 9000シリーズと独自Silicon One ASIC(TSM… |
| ✓ 影響なし | CoreWeave🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | GPU特化型クラウドプロバイダー。AI訓練・推論向けにNVIDIA H100/H200/B200の世界最大級クラスターを… |
| ✓ 影響なし | CXMT🇨🇳 中国 | メモリ(HBM) | EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー |
| ✓ 影響なし | DeepSeek🇨🇳 中国 | AI消費者 | ヘッジファンドHigh-Flyerが支援する中国AIラボ。制限付きNVIDIA H800とHuawei AscendでD… |
| ✓ 影響なし | Empyrean Technology🇨🇳 中国 | EDAツール | 中国最大の国産EDAベンダー(深圳創業板上場)。中国全体のEDA市場の約6%を占め、国内最大手として君臨。Cadence… |
| ✓ 影響なし | Enflame Technology🇨🇳 中国 | チップ設計 | 2018年設立のファブレスAIトレーニングアクセラレータ設計企業(Cloud/DTUシリーズ)。Tencentが外部チッ… |
| ✓ 影響なし | Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾 | サーバーODM | FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み… |
| ✓ 影響なし | Google Cloud🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | Broadcom/TSMCを通じたTPU AIアクセラレータ(v5e)とNVIDIA A3 GPUクラスターを展開するハ… |
| ✓ 影響なし | Hua Hong Semiconductor🇨🇳 中国 | ファウンドリ | 世界有数の成熟ノードファウンドリ(55nm〜350nm、アナログ・パワー・組込み不揮発性メモリ)。香港とShanghai… |
| ✓ 影響なし | Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載 |
| ✓ 影響なし | Huawei Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ… |
| ✓ 影響なし | JCET Group🇨🇳 中国 | OSAT・パッケージング | 中国最大のOSATでASE・Amkorに次ぐ世界第3位(世界OSAT売上高の約10.5%)。上海に新設する先端パッケージ… |
| ✓ 影響なし | KLA🇺🇸 米国 | 製造装置 | ウェハ検査・計測装置の主要メーカー |
| ✓ 影響なし | Lam Research🇺🇸 米国 | 製造装置 | エッチング・成膜装置の主要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | MediaTek🇹🇼 台湾 | チップ設計 | 出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端… |
| ✓ 影響なし | Meta🇺🇸 米国 | AI消費者 | 世界最大級のGPU購買企業。TSMC経由でカスタムAIアクセラレータ「MTIA v2」を設計。最大のオープンソースAIモ… |
| ✓ 影響なし | MetaX🇨🇳 中国 | チップ設計 | 2020年に元AMDエンジニアが設立したファブレスGPU設計企業。C500/C600/C700のCシリーズアクセラレータ… |
| ✓ 影響なし | Microsoft Azure🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | 第2位クラウド。OpenAIの独占コンピュート提供者。カスタムASIC「Maia 100」とNVIDIAクラスターを展開 |
| ✓ 影響なし | Moonshot AI🇨🇳 中国 | AI消費者 | 2023年設立の北京拠点LLMラボ。元Meta/Google研究者の楊植麟が創業。2026年7月に2.8兆パラメータのオ… |
| ✓ 影響なし | Moore Threads🇨🇳 中国 | チップ設計 | 元NVIDIA中国代表の張建中が設立したファブレスGPU設計企業。MTT Sシリーズアクセラレータは(TSMCへのアクセ… |
| ✓ 影響なし | NAURA Technology🇨🇳 中国 | 製造装置 | 中国最大の半導体製造装置メーカー(エッチング・成膜・熱処理・洗浄)。2025〜2026年に世界売上高で5位に浮上、ASM… |
| ✓ 影響なし | NVIDIA🇺🇸 米国 | チップ設計 | AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200) |
| ✓ 影響なし | Qualcomm🇺🇸 米国 | チップ設計 | モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセ… |
| ✓ 影響なし | Quanta Computer🇹🇼 台湾 | サーバーODM | 売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先 |
| ✓ 影響なし | Samsung Mobile🇰🇷 韓国 | エッジデバイス | 世界最大のスマートフォンメーカー。GalaxyスマートフォンにQualcomm SnapdragonとMediaTekの… |
| ✓ 影響なし | SMEE🇨🇳 中国 | 製造装置 | 中国の国有リソグラフィ企業でASMLに対抗しうる唯一の国内勢。600シリーズDUVスキャナは90nmで量産中。Huawe… |
| ✓ 影響なし | SMIC🇨🇳 中国 | ファウンドリ | 中国最大のファウンドリ。EUVアクセスなしで14nmが上限。2020年エンティティリスト掲載 |
| ✓ 影響なし | Synopsys🇺🇸 米国 | EDAツール | 世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール(Design Compi… |
| ✓ 影響なし | Tokyo Electron🇯🇵 日本 | 製造装置 | エッチング・成膜装置の主要メーカー |
| ✓ 影響なし | TSMC🇹🇼 台湾 | ファウンドリ | 世界最大の受託半導体製造企業 |
| ✓ 影響なし | Vertiv🇺🇸 米国 | 電力・冷却 | AIデータセンター向け重要な電力・熱管理ソリューション |
| ✓ 影響なし | xAI🇺🇸 米国 | AI消費者 | イーロン・マスクのAI企業。世界最大のGPUクラスター「Colossus」(H200×200k + B200)を建設。G… |
| ✓ 影響なし | YMTC🇨🇳 中国 | メモリ(HBM) | 中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主 |
| ✓ 影響なし | Zhipu AI🇨🇳 中国 | AI消費者 | 清華大学KEGからのスピンオフ(2019年設立)でGLMモデルファミリーを開発。2025年1月にエンティティリスト掲載さ… |
カスケードタイムライン
制限がどのように段階的に伝播するか。
- 1
適用ルール
- 規制を課す国: 🇺🇸 米国
- ✂ Qualcomm → Xiaomi
- ✂ Qualcomm → OPPO
- ✂ NVIDIA → ByteDance
- ✂ NVIDIA → Alibaba Cloud
- ✂ NVIDIA → Tencent Cloud
- ✂ NVIDIA → Inspur Information
- 2
ラウンド1
- Xiaomi
- OPPO
- ByteDance
- Alibaba Cloud
- Tencent Cloud
- Inspur Information
地理的フロー
自由形式で探索
独自のシナリオを作成してください。両軸はマルチセレクト — 任意の数の国を追加できます。
制限国と対象国はどちらもマルチセレクトチップです。単一のドロップダウンではなく、複数の制限国と対象国を同時に指定できます。
半導体販売店は安全保障貿易管理(外為法)の該非判定をどう管理しますか?
輸出業者は各出荷ごとに該非判定を行い、リスト規制・キャッチオール規制の対象か確認する必要があります。クラウド型輸出管理システムを活用すれば、該非判定の自動化と取引記録の一元管理を実現し、CISTEC書類や手作業に依存した従来の業務を置き換えられます。
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