輸出規制インパクトシミュレーター

米国エンティティリスト:Huawei / HiSilicon(2019年5月)

継続中発効日: 2019-05-16 · 確認日 2026-06-04詳細を読む →

米国商務省は2019年5月16日、国家安全保障上の懸念を理由に、チップ設計部門のHiSiliconを含むHuawei Technologiesおよびそのグループをエンティティリストへ掲載した。これにより米国のサプライヤーは、輸出管理規則(EAR)の対象品目をHuaweiへ販売・移転する前に許可証の取得が必要となった。さらに2020年には「外国直接製品規則(FDPR)」の改正により、米国のソフトウェアや製造装置を用いて世界のどこで製造されたチップであっても、Huawei向けであれば規制が及ぶこととなり、TSMCなど主要ファウンドリはHuawei向け先端チップ受注を打ち切ることを余儀なくされた。

現在の状況

継続中。Huaweiおよびそのグループは2026年6月時点で引き続き米国エンティティリストに掲載されている。米国のソフトウェアや製造装置を使用して世界のどこで設計・製造されたチップであってもHuaweiへの供給前にライセンスを要求する2020年の外国直接製品規則(FDPR)拡張措置は引き続き有効である。2025年6月、台湾経済部もHuaweiを独自の戦略ハイテク商品(SHTC)輸出規制エンティティリストに掲載した。

1
遮断企業数
カスケード段階数
6
カスケード内企業数

企業カスケード

この規制が発動した際にアクセスを失う企業 — 直接および下流。

クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
6565社が影響なし(参考表示)
✓ 影響なしAMD · 🇺🇸 米国
チップ設計
OSAT・パッケージング
AI消費者
✓ 影響なしApple · 🇺🇸 米国
エッジデバイス
製造装置
ネットワーキング
チップIP
OSAT・パッケージング
製造装置
✓ 影響なしAWS · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー
チップ設計
チップ設計
EDAツール
チップ設計
チップ設計
ネットワーキング
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしCXMT · 🇨🇳 中国
メモリ(HBM)
AI消費者
エンタープライズ
材料
ファウンドリ
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしGroq · 🇺🇸 米国
チップ設計
材料
✓ 影響なしIntel · 🇺🇸 米国
チップ設計
ファウンドリ
✓ 影響なしKLA · 🇺🇸 米国
製造装置
製造装置
製造装置
チップ設計
チップ設計
✓ 影響なしMeta · 🇺🇸 米国
AI消費者
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
AI消費者
✓ 影響なしNTT · 🇯🇵 日本
クラウドプロバイダー
チップ設計
AI消費者
✓ 影響なしOPPO · 🇨🇳 中国
エッジデバイス
クラウドプロバイダー
チップ設計
サーバーODM
ファウンドリ
ファウンドリ
メモリ(HBM)
エッジデバイス
製造装置
メモリ(HBM)
✓ 影響なしSMIC · 🇨🇳 中国
ファウンドリ
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしSUMCO · 🇯🇵 日本
材料
サーバーODM
EDAツール
製造装置
✓ 影響なしTSMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
✓ 影響なしUMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
電力・冷却
サーバーODM
✓ 影響なしxAI · 🇺🇸 米国
AI消費者
エッジデバイス
✓ 影響なしYMTC · 🇨🇳 中国
メモリ(HBM)

カスケードタイムライン

制限がどのように段階的に伝播するか。

  1. 1

    適用ルール

    • 規制を課す国: 🇺🇸 米国
    • Cadence → Huawei / HiSilicon
    • Synopsys → Huawei / HiSilicon
  2. 2

    ラウンド1

    • Huawei / HiSilicon
  3. 3

    ラウンド2

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud

半導体販売店は安全保障貿易管理(外為法)の該非判定をどう管理しますか?

輸出業者は各出荷ごとに該非判定を行い、リスト規制・キャッチオール規制の対象か確認する必要があります。クラウド型輸出管理システムを活用すれば、該非判定の自動化と取引記録の一元管理を実現し、CISTEC書類や手作業に依存した従来の業務を置き換えられます。

輸出管理システムを見る →