輸出規制インパクトシミュレーター
米国エンティティリスト:Huawei / HiSilicon(2019年5月)
米国商務省は2019年5月16日、国家安全保障上の懸念を理由に、チップ設計部門のHiSiliconを含むHuawei Technologiesおよびそのグループをエンティティリストへ掲載した。これにより米国のサプライヤーは、輸出管理規則(EAR)の対象品目をHuaweiへ販売・移転する前に許可証の取得が必要となった。さらに2020年には「外国直接製品規則(FDPR)」の改正により、米国のソフトウェアや製造装置を用いて世界のどこで製造されたチップであっても、Huawei向けであれば規制が及ぶこととなり、TSMCなど主要ファウンドリはHuawei向け先端チップ受注を打ち切ることを余儀なくされた。
現在の状況
継続中。Huaweiおよびそのグループは2026年6月時点で引き続き米国エンティティリストに掲載されている。米国のソフトウェアや製造装置を使用して世界のどこで設計・製造されたチップであってもHuaweiへの供給前にライセンスを要求する2020年の外国直接製品規則(FDPR)拡張措置は引き続き有効である。2025年6月、台湾経済部もHuaweiを独自の戦略ハイテク商品(SHTC)輸出規制エンティティリストに掲載した。
1
遮断企業数
2
カスケード段階数
6
カスケード内企業数
企業カスケード
この規制が発動した際にアクセスを失う企業 — 直接および下流。
| ステータス | 企業 | レイヤー | 影響 |
|---|---|---|---|
| 遮断 | Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国最大の半導体設計企業(Kirin・Ascend AI)。2019年より米国エンティティリスト掲載 |
| 劣化 | Alibaba Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第1位のクラウドプロバイダー。Alibaba Hanguang 800 AIチップ(TSMC製造)とHuawei A… |
| 劣化 | Baidu🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国のAIパイオニア。Kunlun AIチップ(Samsung製造)を設計。ERNIE Bot LLMを運用。主要AIク… |
| 劣化 | ByteDance🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | TikTok/Douyin親会社。世界最大のAIコンピュート買い手の一つ。2023年10月のBIS先端コンピューティング… |
| 劣化 | Huawei Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第3位のクラウドプロバイダー。Huawei Ascend 910 AIクラスターを運用。HiSiliconと閉ループ… |
| 劣化 | Tencent Cloud🇨🇳 中国 | クラウドプロバイダー | 中国第2位のクラウドプロバイダー。BIS輸出規制後H20/Huawei Ascendに転換中の主要AIGPUバイヤー。H… |
チップ設計
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
✓ 6565社が影響なし(参考表示)▾
| ステータス | 企業 | レイヤー | 影響 |
|---|---|---|---|
| ✓ 影響なし | AMD🇺🇸 米国 | チップ設計 | MI300XでNVIDIAに挑むAI GPU設計企業 |
| ✓ 影響なし | Amkor Technology🇺🇸 米国 | OSAT・パッケージング | 世界第2位のOSAT。NVIDIA・Qualcomm・Apple・Broadcomのダイを封止。AIチップ向け先端2.5… |
| ✓ 影響なし | Anthropic🇺🇸 米国 | AI消費者 | AI安全企業。Claude LLMの開発元。主要クラウドはAWS(40億ドル投資)、サブはGoogle Cloud(20… |
| ✓ 影響なし | Apple🇺🇸 米国 | エッジデバイス | Apple Silicon(Mシリーズ・Aシリーズ)を設計。TSMCのウェハ売上における最大単一顧客 |
| ✓ 影響なし | Applied Materials🇺🇸 米国 | 製造装置 | 売上高世界最大の半導体装置メーカー |
| ✓ 影響なし | Arista Networks🇺🇸 米国 | ネットワーキング | クラウドスケールイーサネットスイッチのトップベンダー。Broadcom Tomahawk ASICを使用してAWS・Go… |
| ✓ 影響なし | Arm Holdings🇬🇧 英国 | チップIP | 支配的なCPU/NPU IPライセンサー。モバイル・エッジ・クラウドのほぼ全てのAIチップがArmアーキテクチャを採用 |
| ✓ 影響なし | ASE Technology🇹🇼 台湾 | OSAT・パッケージング | 世界最大のOSAT。TSMC・Samsung製AIチップダイをNVIDIA・AMD・Apple・Qualcommのために… |
| ✓ 影響なし | ASML🇳🇱 オランダ | 製造装置 | EUV露光装置の唯一のメーカー |
| ✓ 影響なし | AWS🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | 世界最大のクラウドプロバイダーかつAIインフラ最大の購買者 |
| ✓ 影響なし | Biren Technology🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国最大のGPUスタートアップ。BR100はTSMCの7nmで製造されたが2022年10月にBISエンティティリスト掲載… |
| ✓ 影響なし | Broadcom🇺🇸 米国 | チップ設計 | ハイパースケーラー向けカスタムASIC・ネットワークチップ設計 |
| ✓ 影響なし | Cadence🇺🇸 米国 | EDAツール | 主要EDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端チップ設計企業が使用するIC設計ツール(Virtuoso・Genus・In… |
| ✓ 影響なし | Cambricon🇨🇳 中国 | チップ設計 | 中国上場のAIチップ設計企業(STARマーケット)。MLUシリーズは国内クラウド・エッジAIに展開。2020年12月にエ… |
| ✓ 影響なし | Cerebras Systems🇺🇸 米国 | チップ設計 | WSE-3(ウェーハスケールダイに90万AIコアを搭載する世界最大のチップ)を設計するAIチップスタートアップ。国立研究… |
| ✓ 影響なし | Cisco Systems🇺🇸 米国 | ネットワーキング | データセンターネットワーキング第2位ベンダー。Nexus 9000シリーズと独自Silicon One ASIC(TSM… |
| ✓ 影響なし | CoreWeave🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | GPU特化型クラウドプロバイダー。AI訓練・推論向けにNVIDIA H100/H200/B200の世界最大級クラスターを… |
| ✓ 影響なし | CXMT🇨🇳 中国 | メモリ(HBM) | EUVなしで成熟ノードのDDR4/DDR5を目指す中国最大のDRAMメーカー |
| ✓ 影響なし | DeepSeek🇨🇳 中国 | AI消費者 | ヘッジファンドHigh-Flyerが支援する中国AIラボ。制限付きNVIDIA H800とHuawei AscendでD… |
| ✓ 影響なし | Dell Technologies🇺🇸 米国 | エンタープライズ | 主要AIサーバーベンダー(PowerEdge XE9680)。NVIDIA・AMD・Intel GaudiのGPUをエン… |
| ✓ 影響なし | Entegris🇺🇸 米国 | 材料 | CMP研磨剤・超高純度薬液供給システム・ウェハキャリアを提供する重要なプロセス材料サプライヤー |
| ✓ 影響なし | Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾 | サーバーODM | FoxconnのAIサーバーODM部門。ハイパースケーラーおよびエンタープライズAI向けGPUクラスターを世界規模で組み… |
| ✓ 影響なし | GlobalFoundries🇺🇸 米国 | ファウンドリ | RF・防衛・自動車チップ専門の成熟ノードファウンドリ(14nm/22FDX)。先端以外のアプリケーションにおけるTSMC… |
| ✓ 影響なし | Google Cloud🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | Broadcom/TSMCを通じたTPU AIアクセラレータ(v5e)とNVIDIA A3 GPUクラスターを展開するハ… |
| ✓ 影響なし | Groq🇺🇸 米国 | チップ設計 | LPU(言語処理ユニット)を設計するAI推論チップ企業。GroqCloudは公開ベンチマーク最速のLLM推論スループット… |
| ✓ 影響なし | Ibiden🇯🇵 日本 | 材料 | 先端パッケージ向けIC基板の主要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | Intel🇺🇸 米国 | チップ設計 | Gaudi 3 AIアクセラレータとXeon AI CPUを設計。AI向け先端ノードをTSMCで製造 |
| ✓ 影響なし | Intel Foundry🇺🇸 米国 | ファウンドリ | Intel 18Aと3nmを立ち上げ中の米国ファウンドリ |
| ✓ 影響なし | JSR Corporation🇯🇵 日本 | 材料 | EUV・ArFイマージョンフォトレジストの主要サプライヤー。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得し非上場化 |
| ✓ 影響なし | KLA🇺🇸 米国 | 製造装置 | ウェハ検査・計測装置の主要メーカー |
| ✓ 影響なし | Kokusai Electric🇯🇵 日本 | 製造装置 | NAND・DRAM製造に不可欠なバッチ式ALD・CVD炉システムの重要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | Lam Research🇺🇸 米国 | 製造装置 | エッチング・成膜装置の主要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | Marvell🇺🇸 米国 | チップ設計 | ハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC・ネットワーキングチップ設計。AWS・Azure・GoogleへのArmベー… |
| ✓ 影響なし | MediaTek🇹🇼 台湾 | チップ設計 | 出荷量で世界第1位のモバイルSoC設計企業。Dimensity AIチップでQualcomm・AppleとTSMCの先端… |
| ✓ 影響なし | Meta🇺🇸 米国 | AI消費者 | 世界最大級のGPU購買企業。TSMC経由でカスタムAIアクセラレータ「MTIA v2」を設計。最大のオープンソースAIモ… |
| ✓ 影響なし | Micron🇺🇸 米国 | メモリ(HBM) | 米国唯一のDRAM・HBMメーカー |
| ✓ 影響なし | Microsoft Azure🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | 第2位クラウド。OpenAIの独占コンピュート提供者。カスタムASIC「Maia 100」とNVIDIAクラスターを展開 |
| ✓ 影響なし | Mistral AI🇫🇷 フランス | AI消費者 | 欧州最大のフロンティアAIラボ。Mistral/Mixtralオープンウェイト LLMを開発。コンピュートはMicros… |
| ✓ 影響なし | NTT🇯🇵 日本 | クラウドプロバイダー | 国内AIインフラを構築する日本最大の通信会社 |
| ✓ 影響なし | NVIDIA🇺🇸 米国 | チップ設計 | AI GPU設計の最大手(H100・H200・B200) |
| ✓ 影響なし | OpenAI🇺🇸 米国 | AI消費者 | GPT-4・ChatGPTの開発元。Microsoft Azureと独占コンピュート提携(130億ドル投資)。世界最大の… |
| ✓ 影響なし | OPPO🇨🇳 中国 | エッジデバイス | 中国第2位のスマートフォンメーカー(OPPO・OnePlus・Realmeブランド)。Qualcomm・MediaTek… |
| ✓ 影響なし | Oracle Cloud🇺🇸 米国 | クラウドプロバイダー | 世界最大の単一NVIDIA GPUクラスター(H100×131,072基、2024年)を展開。OCI GPU Cloud… |
| ✓ 影響なし | Qualcomm🇺🇸 米国 | チップ設計 | モバイルSoC・エッジAIチップ設計のリーダー(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論アクセ… |
| ✓ 影響なし | Quanta Computer🇹🇼 台湾 | サーバーODM | 売上高世界最大のODM。Google・Meta・Amazon・MicrosoftのAIサーバーの主要製造委託先 |
| ✓ 影響なし | Rapidus🇯🇵 日本 | ファウンドリ | 2027年までに2nm量産を目指す日本の国策ファウンドリ |
| ✓ 影響なし | Samsung Foundry🇰🇷 韓国 | ファウンドリ | 3nmプロセスで競合する第2位の先端ファウンドリ |
| ✓ 影響なし | Samsung Memory🇰🇷 韓国 | メモリ(HBM) | 世界最大のDRAM・NANDサプライヤー、HBM3を量産中 |
| ✓ 影響なし | Samsung Mobile🇰🇷 韓国 | エッジデバイス | 世界最大のスマートフォンメーカー。GalaxyスマートフォンにQualcomm SnapdragonとMediaTekの… |
| ✓ 影響なし | SCREEN Holdings🇯🇵 日本 | 製造装置 | 世界市場の約20%を占めるウェハ洗浄・表面処理装置の主要メーカー |
| ✓ 影響なし | Shinko Electric🇯🇵 日本 | 材料 | IC基板・リードフレームの主要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | SK Hynix🇰🇷 韓国 | メモリ(HBM) | AIアクセラレータ向けHBM3/HBM3Eの主要サプライヤー |
| ✓ 影響なし | SMIC🇨🇳 中国 | ファウンドリ | 中国最大のファウンドリ。EUVアクセスなしで14nmが上限。2020年エンティティリスト掲載 |
| ✓ 影響なし | SoftBank🇯🇵 日本 | クラウドプロバイダー | 日本最大のAIインフラ投資企業・GPU購入者 |
| ✓ 影響なし | SUMCO🇯🇵 日本 | 材料 | 世界第2位のシリコンウェハサプライヤー。信越化学とのデュオポリーで世界シェア約55%を掌握 |
| ✓ 影響なし | Super Micro🇺🇸 米国 | サーバーODM | AIデータセンター向けGPUサーバーの主要ODM |
| ✓ 影響なし | Synopsys🇺🇸 米国 | EDAツール | 世界最大のEDAソフトウェアプロバイダー。全ての先端テープアウトに不可欠なIC設計・検証ツール(Design Compi… |
| ✓ 影響なし | Tokyo Electron🇯🇵 日本 | 製造装置 | エッチング・成膜装置の主要メーカー |
| ✓ 影響なし | TSMC🇹🇼 台湾 | ファウンドリ | 世界最大の受託半導体製造企業 |
| ✓ 影響なし | UMC🇹🇼 台湾 | ファウンドリ | 台湾の成熟ノードファウンドリ(28nm〜40nm)、世界シェア約6%。アナログ・混合信号・ディスプレイドライバーチップの… |
| ✓ 影響なし | Vertiv🇺🇸 米国 | 電力・冷却 | AIデータセンター向け重要な電力・熱管理ソリューション |
| ✓ 影響なし | Wiwynn🇹🇼 台湾 | サーバーODM | ハイパースケーラー向け主要ODMサーバーメーカー |
| ✓ 影響なし | xAI🇺🇸 米国 | AI消費者 | イーロン・マスクのAI企業。世界最大のGPUクラスター「Colossus」(H200×200k + B200)を建設。G… |
| ✓ 影響なし | Xiaomi🇨🇳 中国 | エッジデバイス | 出荷量中国第1位のスマートフォンメーカー。MediaTek Dimensityの主要顧客。Qualcomm Snapdr… |
| ✓ 影響なし | YMTC🇨🇳 中国 | メモリ(HBM) | 中国最大の3D NANDメーカー。2022年12月にエンティティリスト掲載。国内市場向けが主 |
✓ 影響なしAMD · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしAmkor Technology · 🇺🇸 米国
OSAT・パッケージング✓ 影響なしAnthropic · 🇺🇸 米国
AI消費者✓ 影響なしApple · 🇺🇸 米国
エッジデバイス製造装置
✓ 影響なしArista Networks · 🇺🇸 米国
ネットワーキング✓ 影響なしArm Holdings · 🇬🇧 英国
チップIP✓ 影響なしASE Technology · 🇹🇼 台湾
OSAT・パッケージング✓ 影響なしASML · 🇳🇱 オランダ
製造装置✓ 影響なしAWS · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー✓ 影響なしBiren Technology · 🇨🇳 中国
チップ設計✓ 影響なしBroadcom · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしCadence · 🇺🇸 米国
EDAツール✓ 影響なしCambricon · 🇨🇳 中国
チップ設計✓ 影響なしCerebras Systems · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしCisco Systems · 🇺🇸 米国
ネットワーキング✓ 影響なしCoreWeave · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー✓ 影響なしCXMT · 🇨🇳 中国
メモリ(HBM)✓ 影響なしDeepSeek · 🇨🇳 中国
AI消費者エンタープライズ
✓ 影響なしEntegris · 🇺🇸 米国
材料サーバーODM
✓ 影響なしGlobalFoundries · 🇺🇸 米国
ファウンドリ✓ 影響なしGoogle Cloud · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー✓ 影響なしGroq · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしIbiden · 🇯🇵 日本
材料✓ 影響なしIntel · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしIntel Foundry · 🇺🇸 米国
ファウンドリ✓ 影響なしJSR Corporation · 🇯🇵 日本
材料✓ 影響なしKLA · 🇺🇸 米国
製造装置✓ 影響なしKokusai Electric · 🇯🇵 日本
製造装置✓ 影響なしLam Research · 🇺🇸 米国
製造装置✓ 影響なしMarvell · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしMediaTek · 🇹🇼 台湾
チップ設計✓ 影響なしMeta · 🇺🇸 米国
AI消費者✓ 影響なしMicron · 🇺🇸 米国
メモリ(HBM)✓ 影響なしMicrosoft Azure · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー✓ 影響なしMistral AI · 🇫🇷 フランス
AI消費者✓ 影響なしNTT · 🇯🇵 日本
クラウドプロバイダー✓ 影響なしNVIDIA · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしOpenAI · 🇺🇸 米国
AI消費者✓ 影響なしOPPO · 🇨🇳 中国
エッジデバイス✓ 影響なしOracle Cloud · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー✓ 影響なしQualcomm · 🇺🇸 米国
チップ設計✓ 影響なしQuanta Computer · 🇹🇼 台湾
サーバーODM✓ 影響なしRapidus · 🇯🇵 日本
ファウンドリ✓ 影響なしSamsung Foundry · 🇰🇷 韓国
ファウンドリ✓ 影響なしSamsung Memory · 🇰🇷 韓国
メモリ(HBM)✓ 影響なしSamsung Mobile · 🇰🇷 韓国
エッジデバイス✓ 影響なしSCREEN Holdings · 🇯🇵 日本
製造装置✓ 影響なしShinko Electric · 🇯🇵 日本
材料✓ 影響なしSK Hynix · 🇰🇷 韓国
メモリ(HBM)✓ 影響なしSMIC · 🇨🇳 中国
ファウンドリ✓ 影響なしSoftBank · 🇯🇵 日本
クラウドプロバイダー✓ 影響なしSUMCO · 🇯🇵 日本
材料✓ 影響なしSuper Micro · 🇺🇸 米国
サーバーODM✓ 影響なしSynopsys · 🇺🇸 米国
EDAツール✓ 影響なしTokyo Electron · 🇯🇵 日本
製造装置✓ 影響なしTSMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ✓ 影響なしUMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ✓ 影響なしVertiv · 🇺🇸 米国
電力・冷却✓ 影響なしWiwynn · 🇹🇼 台湾
サーバーODM✓ 影響なしxAI · 🇺🇸 米国
AI消費者✓ 影響なしXiaomi · 🇨🇳 中国
エッジデバイス✓ 影響なしYMTC · 🇨🇳 中国
メモリ(HBM)カスケードタイムライン
制限がどのように段階的に伝播するか。
- 1
適用ルール
- 規制を課す国: 🇺🇸 米国
- ✂ Cadence → Huawei / HiSilicon
- ✂ Synopsys → Huawei / HiSilicon
- 2
ラウンド1
- Huawei / HiSilicon
- 3
ラウンド2
- Huawei Cloud
- Alibaba Cloud
- ByteDance
- Baidu
- Tencent Cloud
半導体販売店は安全保障貿易管理(外為法)の該非判定をどう管理しますか?
輸出業者は各出荷ごとに該非判定を行い、リスト規制・キャッチオール規制の対象か確認する必要があります。クラウド型輸出管理システムを活用すれば、該非判定の自動化と取引記録の一元管理を実現し、CISTEC書類や手作業に依存した従来の業務を置き換えられます。
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