輸出規制インパクトシミュレーター

日本半導体製造装置輸出規制(2023年7月)

拡大済発効日: 2023-07-23 · 確認日 2026-06-04詳細を読む →

経済産業省は2023年7月、先端半導体製造装置23品目に輸出許可証取得義務を課した。対象は最先端のリソグラフィ、エッチング、成膜、検査装置など——東京エレクトロン、信越化学工業、レーザーテックといった主要サプライヤーに直接影響する。米国・オランダの規制と連携することで、中国の先端チップ製造設備へのアクセスを制限する同盟国間の最後の抜け穴が塞がれた。

現在の状況

拡大済。日本は2023年7月の当初実施以降、半導体製造装置の輸出規制を複数回更新した。2025年1月には14nm以下設計向けEDAソフトウェア・3Dチップ積層シミュレーションソフトウェア・先端パッケージング向け信頼性試験装置を追加。2025年10月にはより広範な最終用途に対応する「客観的条件」・「インフォームド条件」によるライセンス審査トリガーを導入。2026年2月には量子コンピュータ向けクライオクーラーを含む3品目をさらに追加した。規制対象装置の総数は当初の23品目から大幅に増加している。

2
遮断企業数
カスケード段階数
7
カスケード内企業数

企業カスケード

この規制が発動した際にアクセスを失う企業 — 直接および下流。

メモリ(HBM)
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
7272社が影響なし(参考表示)
✓ 影響なしAMD · 🇺🇸 米国
チップ設計
OSAT・パッケージング
AI消費者
✓ 影響なしApple · 🇺🇸 米国
エッジデバイス
製造装置
ネットワーキング
チップIP
OSAT・パッケージング
製造装置
✓ 影響なしAWS · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー
チップ設計
チップ設計
EDAツール
チップ設計
チップ設計
ネットワーキング
クラウドプロバイダー
AI消費者
エンタープライズ
材料
原材料
原材料
ファウンドリ
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしGroq · 🇺🇸 米国
チップ設計
チップ設計
材料
✓ 影響なしIntel · 🇺🇸 米国
チップ設計
ファウンドリ
✓ 影響なしKLA · 🇺🇸 米国
製造装置
製造装置
製造装置
チップ設計
チップ設計
✓ 影響なしMeta · 🇺🇸 米国
AI消費者
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
AI消費者
✓ 影響なしNTT · 🇯🇵 日本
クラウドプロバイダー
チップ設計
AI消費者
✓ 影響なしOPPO · 🇨🇳 中国
エッジデバイス
クラウドプロバイダー
チップ設計
サーバーODM
ファウンドリ
原材料
ファウンドリ
メモリ(HBM)
エッジデバイス
製造装置
メモリ(HBM)
✓ 影響なしSMIC · 🇨🇳 中国
ファウンドリ
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしSUMCO · 🇯🇵 日本
材料
サーバーODM
EDAツール
製造装置
✓ 影響なしTSMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
原材料
✓ 影響なしUMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
電力・冷却
サーバーODM
✓ 影響なしxAI · 🇺🇸 米国
AI消費者
エッジデバイス

カスケードタイムライン

制限がどのように段階的に伝播するか。

  1. 1

    適用ルール

    • 規制を課す国: 🇯🇵 日本
    • Tokyo Electron → SMIC
    • SCREEN Holdings → YMTC
    • Kokusai Electric → YMTC
    • Kokusai Electric → CXMT
    • Tokyo Electron → YMTC
    • Tokyo Electron → CXMT
  2. 2

    ラウンド1

    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    ラウンド2

    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud

地理的フロー

自由形式で探索

独自のシナリオを作成してください。両軸はマルチセレクト — 任意の数の国を追加できます。

規制を課す国
🇯🇵 日本
対象国
🇨🇳 中国

制限国と対象国はどちらもマルチセレクトチップです。単一のドロップダウンではなく、複数の制限国と対象国を同時に指定できます。

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