輸出規制インパクトシミュレーター

オランダEUV・DUV露光装置輸出規制(2023年9月)

拡大済発効日: 2023-09-01 · 確認日 2026-06-04詳細を読む →

オランダ外務省は、ASMLに深紫外線(DUV)露光装置の輸出許可証取得を義務付け、既存のEUV装置禁輸措置を拡大した。ASMLは世界唯一のEUV装置メーカーであり、この規制により中国は先端ノードのチップ製造に必要な設備を入手できなくなった。この政策は米国および日本の輸出規制の枠組みと連携して策定された。

現在の状況

拡大済。オランダは2023年9月以降、国内DUV輸出規制措置を2度にわたり強化・拡大した。2025年1月には追加のTWINSCAN DUVシステムを米国規制に整合させ、2025年4月1日には先端半導体製造に使用される特定の計測・検査装置を規制対象に加えた。2026年4月時点では、オランダ政府はASMLの保守サービスおよびソフトウェアアップグレードへのさらなる米国規制強化に反発しているが、コアとなるライセンス要件は維持している。

6
遮断企業数
カスケード段階数
12
カスケード内企業数

企業カスケード

この規制が発動した際にアクセスを失う企業 — 直接および下流。

チップ設計
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
ファウンドリ
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
クラウドプロバイダー
6767社が影響なし(参考表示)
✓ 影響なしAMD · 🇺🇸 米国
チップ設計
OSAT・パッケージング
AI消費者
✓ 影響なしApple · 🇺🇸 米国
エッジデバイス
製造装置
ネットワーキング
チップIP
OSAT・パッケージング
製造装置
✓ 影響なしAWS · 🇺🇸 米国
クラウドプロバイダー
チップ設計
EDAツール
チップ設計
ネットワーキング
クラウドプロバイダー
エンタープライズ
材料
原材料
原材料
ファウンドリ
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしGroq · 🇺🇸 米国
チップ設計
材料
✓ 影響なしIntel · 🇺🇸 米国
チップ設計
ファウンドリ
✓ 影響なしKLA · 🇺🇸 米国
製造装置
製造装置
製造装置
チップ設計
チップ設計
✓ 影響なしMeta · 🇺🇸 米国
AI消費者
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
AI消費者
✓ 影響なしNTT · 🇯🇵 日本
クラウドプロバイダー
チップ設計
AI消費者
✓ 影響なしOPPO · 🇨🇳 中国
エッジデバイス
クラウドプロバイダー
チップ設計
サーバーODM
ファウンドリ
原材料
ファウンドリ
メモリ(HBM)
エッジデバイス
製造装置
メモリ(HBM)
クラウドプロバイダー
✓ 影響なしSUMCO · 🇯🇵 日本
材料
サーバーODM
EDAツール
製造装置
✓ 影響なしTSMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
原材料
✓ 影響なしUMC · 🇹🇼 台湾
ファウンドリ
電力・冷却
サーバーODM
✓ 影響なしxAI · 🇺🇸 米国
AI消費者
エッジデバイス

カスケードタイムライン

制限がどのように段階的に伝播するか。

  1. 1

    適用ルール

    • 規制を課す国: 🇳🇱 オランダ
    • ASML → SMIC
    • ASML → YMTC
    • ASML → CXMT
  2. 2

    ラウンド1

    • SMIC
    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    ラウンド2

    • Huawei / HiSilicon
    • Cambricon
    • Biren Technology
    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud
  4. 4

    ラウンド3

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud
  5. 5

    ラウンド4

    • DeepSeek

地理的フロー

自由形式で探索

独自のシナリオを作成してください。両軸はマルチセレクト — 任意の数の国を追加できます。

規制を課す国
🇳🇱 オランダ
対象国
🇨🇳 中国

制限国と対象国はどちらもマルチセレクトチップです。単一のドロップダウンではなく、複数の制限国と対象国を同時に指定できます。

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