米国・オランダ・日本の半導体製造装置規制3カ国連携（2023年1月）

広範な外交交渉を経て、米国・オランダ・日本は2023年1月27日前後に半導体製造装置の輸出規制の枠組みを調整する非公式の多国間合意に達した。これを受けてオランダはASMLへのDUV輸出許可制度を導入し（2023年9月発効）、日本も先端ファブ装置23品目への規制を拡大した（2023年7月発効）。3カ国の連携により、先端チップ製造に必要な装置への中国のアクセスを制限する上での最大の抜け穴が封鎖された。従来は一国の規制であっても他国経由で迂回が可能だったためである。