出口管制影响模拟器

美国实体清单：华为/海思（2019年5月）

持续有效生效日期: 2019-05-16 · 截至 2026-06-04阅读更多 →

2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为技术及其关联企业（包括芯片设计部门海思半导体）列入实体清单。列入后，美国供应商向华为销售或转让受《出口管理条例》（EAR）管辖的物项前须先取得许可证。2020年随后出台的《外国直接产品规则》（FDPR）将限制范围扩展至全球任何地方利用美国软件或设备设计制造、但面向华为的芯片，使台积电等代工厂被迫停止接受华为先进芯片订单。

当前状态

持续有效。截至2026年6月，华为及其关联企业仍列于美国实体清单。2020年外国直接产品规则（FDPR）扩展措施仍然有效，要求全球任何地方使用美国软件或设备设计或制造的芯片在供应给华为前须取得许可证。2025年6月，台湾经济部也独立将华为列入其战略性高科技货品（SHTC）出口管制实体名单。

被中断的公司

级联层级数

级联中的企业数

企业级联

当此管制触发时，谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。

状态	公司	层级	影响
断供	Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国	芯片设计	中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单
受损	Alibaba Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第一大云服务商；部署阿里巴巴含光800 AI芯片（台积电代工）和华为昇腾；运营通义千问大模型
受损	Baidu🇨🇳 中国	云服务商	中国领先的AI先驱；设计昆仑AI芯片（三星代工）；运营文心一言大模型；主要AI云基础设施提供商
受损	ByteDance🇨🇳 中国	云服务商	TikTok/抖音母公司；全球最大的AI算力买家之一；2023年10月BIS先进计算规则实施后被切断对英伟达H100/H…
受损	Huawei Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第三大云服务商；运营华为昇腾910 AI集群；与海思形成闭环——唯一拥有端到端国产芯片+云计算技术栈的中国云服务商
受损	Tencent Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第二大云服务商；BIS出口管制后转向H20/华为昇腾的主要AI GPU买家；运营混元大模型

断供Huawei / HiSilicon · 🇨🇳 中国

芯片设计

受损Alibaba Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Baidu · 🇨🇳 中国

云服务商

受损ByteDance · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Huawei Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Tencent Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

✓ 6565家未受影响的公司（供参考）▾

状态	公司	层级	影响
✓ 未受影响	AMD🇺🇸 美国	芯片设计	以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
✓ 未受影响	Amkor Technology🇺🇸 美国	封装测试（OSAT）	全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
✓ 未受影响	Anthropic🇺🇸 美国	AI消费者	AI安全公司；Claude大模型的创造者；主要云服务为AWS（40亿美元投资），其次为谷歌云（20亿美元）；超大规模云之…
✓ 未受影响	Apple🇺🇸 美国	边缘设备	设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
✓ 未受影响	Applied Materials🇺🇸 美国	设备	按营收计最大的半导体设备制造商
✓ 未受影响	Arista Networks🇺🇸 美国	网络设备	#1云规模以太网交换机供应商；使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集…
✓ 未受影响	Arm Holdings🇬🇧 英国	芯片IP	主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集
✓ 未受影响	ASE Technology🇹🇼 台湾	封装测试（OSAT）	全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
✓ 未受影响	ASML🇳🇱 荷兰	设备	EUV光刻机的唯一制造商
✓ 未受影响	AWS🇺🇸 美国	云服务商	全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
✓ 未受影响	Biren Technology🇨🇳 中国	芯片设计	中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA…
✓ 未受影响	Broadcom🇺🇸 美国	芯片设计	面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
✓ 未受影响	Cadence🇺🇸 美国	EDA工具	领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年…
✓ 未受影响	Cambricon🇨🇳 中国	芯片设计	中国上市AI芯片设计商（科创板）；MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI；2020年12月列入实体清单，现在中芯国际代工
✓ 未受影响	Cerebras Systems🇺🇸 美国	芯片设计	AI芯片初创公司，设计世界最大芯片WSE-3（单晶圆级芯片集成90万AI核心）；面向国家实验室、制药和科研机构的AI训练…
✓ 未受影响	Cisco Systems🇺🇸 美国	网络设备	#2数据中心网络供应商；Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC（台积电代工）服务于企业AI和电信…
✓ 未受影响	CoreWeave🇺🇸 美国	云服务商	GPU原生云服务提供商；运营全球最大的英伟达H100/H200/B200集群之一，用于AI训练和推理
✓ 未受影响	CXMT🇨🇳 中国	存储器（HBM）	中国领先的DRAM制造商，在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点
✓ 未受影响	DeepSeek🇨🇳 中国	AI消费者	由幻方量化支持的中国AI实验室；使用受限英伟达H800+华为昇腾开发了DeepSeek-V3/R1前沿模型；2025年1…
✓ 未受影响	Dell Technologies🇺🇸 美国	企业用户	主要AI服务器供应商（PowerEdge XE9680）；将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户；全球…
✓ 未受影响	Entegris🇺🇸 美国	材料	关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
✓ 未受影响	Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾	服务器ODM	富士康的AI服务器ODM部门；为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群
✓ 未受影响	GlobalFoundries🇺🇸 美国	晶圆代工	总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
✓ 未受影响	Google Cloud🇺🇸 美国	云服务商	通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器（v5e）以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
✓ 未受影响	Groq🇺🇸 美国	芯片设计	AI推理芯片公司，设计LPU（语言处理单元）；GroqCloud拥有公开基准测试中最快的LLM推理吞吐量
✓ 未受影响	Ibiden🇯🇵 日本	材料	先进封装IC基板的主导供应商
✓ 未受影响	Intel🇺🇸 美国	芯片设计	设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工
✓ 未受影响	Intel Foundry🇺🇸 美国	晶圆代工	正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
✓ 未受影响	JSR Corporation🇯🇵 日本	材料	EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化
✓ 未受影响	KLA🇺🇸 美国	设备	晶圆检测与量测设备的主导制造商
✓ 未受影响	Kokusai Electric🇯🇵 日本	设备	NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
✓ 未受影响	Lam Research🇺🇸 美国	设备	领先的蚀刻与沉积设备供应商
✓ 未受影响	Marvell🇺🇸 美国	芯片设计	面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商；为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制…
✓ 未受影响	MediaTek🇹🇼 台湾	芯片设计	全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
✓ 未受影响	Meta🇺🇸 美国	AI消费者	全球最大的GPU买家之一；通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器；最大的开源AI模型部署商
✓ 未受影响	Micron🇺🇸 美国	存储器（HBM）	美国唯一的DRAM和HBM制造商
✓ 未受影响	Microsoft Azure🇺🇸 美国	云服务商	第二大云服务商；OpenAI独家算力合作伙伴；部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
✓ 未受影响	Mistral AI🇫🇷 法国	AI消费者	欧洲领先的前沿AI实验室；开发Mistral/Mixtral开放权重大模型；算力来自微软Azure（投资合作方）和欧洲云…
✓ 未受影响	NTT🇯🇵 日本	云服务商	正在建设国内AI基础设施的日本最大电信公司
✓ 未受影响	NVIDIA🇺🇸 美国	芯片设计	主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
✓ 未受影响	OpenAI🇺🇸 美国	AI消费者	GPT-4和ChatGPT的创造者；与微软Azure独家算力合作伙伴（130亿美元投资）；全球最大的AI算力买家之一
✓ 未受影响	OPPO🇨🇳 中国	边缘设备	中国第二大智能手机制造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和联发科的主要客户；通过NPU运行端侧AI模型
✓ 未受影响	Oracle Cloud🇺🇸 美国	云服务商	部署了全球最大的单一英伟达GPU集群（131,072块H100，2024年）；OCI GPU云服务于企业AI和主权AI部…
✓ 未受影响	Qualcomm🇺🇸 美国	芯片设计	领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
✓ 未受影响	Quanta Computer🇹🇼 台湾	服务器ODM	全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商
✓ 未受影响	Rapidus🇯🇵 日本	晶圆代工	日本政府支持的代工厂，目标2027年实现2nm量产
✓ 未受影响	Samsung Foundry🇰🇷 韩国	晶圆代工	竞争3nm制程的第二大先进代工厂
✓ 未受影响	Samsung Memory🇰🇷 韩国	存储器（HBM）	全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3
✓ 未受影响	Samsung Mobile🇰🇷 韩国	边缘设备	全球最大智能手机制造商；Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科；通过NPU集成Galaxy AI端侧功能
✓ 未受影响	SCREEN Holdings🇯🇵 日本	设备	领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）
✓ 未受影响	Shinko Electric🇯🇵 日本	材料	IC基板与引线框架的主要供应商
✓ 未受影响	SK Hynix🇰🇷 韩国	存储器（HBM）	AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
✓ 未受影响	SMIC🇨🇳 中国	晶圆代工	中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
✓ 未受影响	SoftBank🇯🇵 日本	云服务商	日本最大的AI基础设施投资者和GPU买家
✓ 未受影响	SUMCO🇯🇵 日本	材料	全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量
✓ 未受影响	Super Micro🇺🇸 美国	服务器ODM	AI数据中心GPU服务器的主要ODM
✓ 未受影响	Synopsys🇺🇸 美国	EDA工具	最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流…
✓ 未受影响	Tokyo Electron🇯🇵 日本	设备	领先的蚀刻与沉积设备制造商
✓ 未受影响	TSMC🇹🇼 台湾	晶圆代工	全球最大的芯片代工厂
✓ 未受影响	UMC🇹🇼 台湾	晶圆代工	台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
✓ 未受影响	Vertiv🇺🇸 美国	电力与冷却	AI数据中心的关键电力与散热管理解决方案
✓ 未受影响	Wiwynn🇹🇼 台湾	服务器ODM	面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商
✓ 未受影响	xAI🇺🇸 美国	AI消费者	埃隆·马斯克的AI公司；建造了Colossus，全球最大GPU集群（20万H200+B200）；开发Grok大模型；超大…
✓ 未受影响	Xiaomi🇨🇳 中国	边缘设备	中国出货量第一的智能手机制造商；联发科天玑的主要客户；同时使用高通骁龙；通过移动SoC中的NPU部署端侧AI
✓ 未受影响	YMTC🇨🇳 中国	存储器（HBM）	中国最大的3D NAND制造商；2022年12月列入实体清单，主要服务国内市场

✓ 未受影响AMD · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Amkor Technology · 🇺🇸 美国

封装测试（OSAT）

✓ 未受影响Anthropic · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Apple · 🇺🇸 美国

边缘设备

✓ 未受影响Applied Materials · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Arista Networks · 🇺🇸 美国

网络设备

✓ 未受影响Arm Holdings · 🇬🇧 英国

芯片IP

✓ 未受影响ASE Technology · 🇹🇼 台湾

封装测试（OSAT）

✓ 未受影响ASML · 🇳🇱 荷兰

设备

✓ 未受影响AWS · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Biren Technology · 🇨🇳 中国

芯片设计

✓ 未受影响Broadcom · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Cadence · 🇺🇸 美国

EDA工具

✓ 未受影响Cambricon · 🇨🇳 中国

芯片设计

✓ 未受影响Cerebras Systems · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Cisco Systems · 🇺🇸 美国

网络设备

✓ 未受影响CoreWeave · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响CXMT · 🇨🇳 中国

存储器（HBM）

✓ 未受影响DeepSeek · 🇨🇳 中国

AI消费者

✓ 未受影响Dell Technologies · 🇺🇸 美国

企业用户

✓ 未受影响Entegris · 🇺🇸 美国

材料

✓ 未受影响Foxconn Industrial Internet (FII) · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响GlobalFoundries · 🇺🇸 美国

晶圆代工

✓ 未受影响Google Cloud · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Groq · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Ibiden · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Intel · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Intel Foundry · 🇺🇸 美国

晶圆代工

✓ 未受影响JSR Corporation · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响KLA · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Kokusai Electric · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响Lam Research · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Marvell · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响MediaTek · 🇹🇼 台湾

芯片设计

✓ 未受影响Meta · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Micron · 🇺🇸 美国

存储器（HBM）

✓ 未受影响Microsoft Azure · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Mistral AI · 🇫🇷 法国

AI消费者

✓ 未受影响NTT · 🇯🇵 日本

云服务商

✓ 未受影响NVIDIA · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响OpenAI · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响OPPO · 🇨🇳 中国

边缘设备

✓ 未受影响Oracle Cloud · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Qualcomm · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Quanta Computer · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响Rapidus · 🇯🇵 日本

晶圆代工

✓ 未受影响Samsung Foundry · 🇰🇷 韩国

晶圆代工

✓ 未受影响Samsung Memory · 🇰🇷 韩国

存储器（HBM）

✓ 未受影响Samsung Mobile · 🇰🇷 韩国

边缘设备

✓ 未受影响SCREEN Holdings · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响Shinko Electric · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响SK Hynix · 🇰🇷 韩国

存储器（HBM）

✓ 未受影响SMIC · 🇨🇳 中国

晶圆代工

✓ 未受影响SoftBank · 🇯🇵 日本

云服务商

✓ 未受影响SUMCO · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Super Micro · 🇺🇸 美国

服务器ODM

✓ 未受影响Synopsys · 🇺🇸 美国

EDA工具

✓ 未受影响Tokyo Electron · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响TSMC · 🇹🇼 台湾

晶圆代工

✓ 未受影响UMC · 🇹🇼 台湾

晶圆代工

✓ 未受影响Vertiv · 🇺🇸 美国

电力与冷却

✓ 未受影响Wiwynn · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响xAI · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Xiaomi · 🇨🇳 中国

边缘设备

✓ 未受影响YMTC · 🇨🇳 中国

存储器（HBM）

级联时间线

限制如何逐层传播。

1
已应用规则
- 管制国: 🇺🇸 美国
- ✂ Cadence → Huawei / HiSilicon
- ✂ Synopsys → Huawei / HiSilicon
2
第1轮
- Huawei / HiSilicon
3
第2轮
- Huawei Cloud
- Alibaba Cloud
- ByteDance
- Baidu
- Tencent Cloud

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