出口管制影響模擬器

美國實體清單：華為/海思（2019年5月）

持續有效生效日期: 2019-05-16 · 截至 2026-06-04閱讀更多 →

2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為技術及其關聯企業（包括晶片設計部門海思半導體）列入實體清單。列入後，美國供應商向華為銷售或轉讓受《出口管理條例》（EAR）管轄的物項前須先取得許可證。2020年隨後出台的《外國直接產品規則》（FDPR）將限制範圍擴展至全球任何地方利用美國軟體或設備設計製造、但面向華為的晶片，使台積電等代工廠被迫停止接受華為先進晶片訂單。

當前狀態

持續有效。截至2026年6月，華為及其關聯企業仍列於美國實體清單。2020年外國直接產品規則（FDPR）擴展措施仍然有效，要求全球任何地方使用美國軟體或設備設計或製造的晶片在供應給華為前須取得許可證。2025年6月，台灣經濟部也獨立將華為列入其戰略性高科技貨品（SHTC）出口管制實體名單。

被中斷的公司

級聯層級數

級聯中的企業數

企業級聯

當此管制觸發時，誰將失去存取權限 — 直接影響和下游影響。

狀態	公司	層級	影響
斷供	Huawei / HiSilicon🇨🇳 中國	晶片設計	中國領先的晶片設計商（麒麟行動、昇騰AI）；2019年起列入美國實體清單
受損	Alibaba Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第一大雲端服務商；部署阿里巴巴含光800 AI晶片（台積電代工）和華為昇騰；運營通義千問大模型
受損	Baidu🇨🇳 中國	雲端服務商	中國領先的AI先驅；設計昆侖AI晶片（三星代工）；運營文心一言大模型；主要AI雲端基礎設施提供商
受損	ByteDance🇨🇳 中國	雲端服務商	TikTok/抖音母公司；全球最大的AI算力買家之一；2023年10月BIS先進運算規則實施後被切斷對英偉達H100/H…
受損	Huawei Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第三大雲端服務商；運營華為昇騰910 AI叢集；與海思形成閉環——唯一擁有端到端國產晶片+雲端技術棧的中國雲端服務商
受損	Tencent Cloud🇨🇳 中國	雲端服務商	中國第二大雲端服務商；BIS出口管制後轉向H20/華為昇騰的主要AI GPU買家；運營混元大模型

斷供Huawei / HiSilicon · 🇨🇳 中國

晶片設計

受損Alibaba Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Baidu · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損ByteDance · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Huawei Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

受損Tencent Cloud · 🇨🇳 中國

雲端服務商

✓ 6565家未受影響的公司（供參考）▾

狀態	公司	層級	影響
✓ 未受影響	AMD🇺🇸 美國	晶片設計	以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
✓ 未受影響	Amkor Technology🇺🇸 美國	封裝測試（OSAT）	全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
✓ 未受影響	Anthropic🇺🇸 美國	AI消費者	AI安全公司；Claude大模型的創造者；主要雲端服務為AWS（40億美元投資），其次為谷歌雲（20億美元）；超大規模雲…
✓ 未受影響	Apple🇺🇸 美國	邊緣設備	設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶
✓ 未受影響	Applied Materials🇺🇸 美國	設備	按營收計最大的半導體設備製造商
✓ 未受影響	Arista Networks🇺🇸 美國	網路設備	#1雲端規模以太網交換機供應商；使用Broadcom Tomahawk ASIC為AWS、谷歌、Meta和微軟的AI訓練…
✓ 未受影響	Arm Holdings🇬🇧 英國	晶片IP	主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集
✓ 未受影響	ASE Technology🇹🇼 台灣	封裝測試（OSAT）	全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝
✓ 未受影響	ASML🇳🇱 荷蘭	設備	EUV微影設備的唯一製造商
✓ 未受影響	AWS🇺🇸 美國	雲端服務商	全球最大雲端服務提供商及AI基礎設施買家
✓ 未受影響	Biren Technology🇨🇳 中國	晶片設計	中國領先的GPU新創公司；BR100曾在台積電7nm代工，但2022年10月被BIS列入實體清單，失去台積電和美國EDA…
✓ 未受影響	Broadcom🇺🇸 美國	晶片設計	面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
✓ 未受影響	Cadence🇺🇸 美國	EDA工具	領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年…
✓ 未受影響	Cambricon🇨🇳 中國	晶片設計	中國上市AI晶片設計商（科創板）；MLU系列加速器用於國內雲端和邊緣AI；2020年12月列入實體清單，現在中芯國際代工
✓ 未受影響	Cerebras Systems🇺🇸 美國	晶片設計	AI晶片新創公司，設計世界最大晶片WSE-3（單晶圓級晶片集成90萬AI核心）；面向國家實驗室、製藥和科研機構的AI訓練…
✓ 未受影響	Cisco Systems🇺🇸 美國	網路設備	#2資料中心網路供應商；Nexus 9000系列和專有Silicon One ASIC（台積電代工）服務於企業AI和電信…
✓ 未受影響	CoreWeave🇺🇸 美國	雲端服務商	GPU原生雲端服務提供商；運營全球最大的英偉達H100/H200/B200叢集之一，用於AI訓練和推理
✓ 未受影響	CXMT🇨🇳 中國	記憶體（HBM）	中國領先的DRAM製造商，在無EUV條件下推進DDR4/DDR5成熟節點
✓ 未受影響	DeepSeek🇨🇳 中國	AI消費者	由幻方量化支持的中國AI實驗室；使用受限英偉達H800+華為昇騰開發了DeepSeek-V3/R1前沿模型；2025年1…
✓ 未受影響	Dell Technologies🇺🇸 美國	企業用戶	主要AI伺服器供應商（PowerEdge XE9680）；將英偉達、AMD和英特爾Gaudi GPU提供給企業客戶；全球…
✓ 未受影響	Entegris🇺🇸 美國	材料	關鍵製程材料供應商：CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具
✓ 未受影響	Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台灣	伺服器ODM	富士康的AI伺服器ODM部門；為超大規模雲端廠商和企業AI部署組裝GPU叢集
✓ 未受影響	GlobalFoundries🇺🇸 美國	晶圓代工	總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠
✓ 未受影響	Google Cloud🇺🇸 美國	雲端服務商	通過Broadcom/台積電部署TPU AI加速器（v5e）以及英偉達A3 GPU叢集的超大規模雲端服務商
✓ 未受影響	Groq🇺🇸 美國	晶片設計	AI推論晶片公司，設計LPU（語言處理單元）；GroqCloud擁有公開基準測試中最快的LLM推論吞吐量
✓ 未受影響	Ibiden🇯🇵 日本	材料	先進封裝IC基板的主導供應商
✓ 未受影響	Intel🇺🇸 美國	晶片設計	設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工
✓ 未受影響	Intel Foundry🇺🇸 美國	晶圓代工	正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠
✓ 未受影響	JSR Corporation🇯🇵 日本	材料	EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商；2023年被日本產業革新投資機構私有化
✓ 未受影響	KLA🇺🇸 美國	設備	晶圓檢測與量測設備的主導製造商
✓ 未受影響	Kokusai Electric🇯🇵 日本	設備	NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商
✓ 未受影響	Lam Research🇺🇸 美國	設備	領先的蝕刻與沉積設備供應商
✓ 未受影響	Marvell🇺🇸 美國	晶片設計	面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商；為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控…
✓ 未受影響	MediaTek🇹🇼 台灣	晶片設計	全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能
✓ 未受影響	Meta🇺🇸 美國	AI消費者	全球最大的GPU買家之一；通過台積電設計MTIA v2定制AI加速器；最大的開源AI模型部署商
✓ 未受影響	Micron🇺🇸 美國	記憶體（HBM）	美國唯一的DRAM與HBM製造商
✓ 未受影響	Microsoft Azure🇺🇸 美國	雲端服務商	第二大雲端服務商；OpenAI獨家算力合作夥伴；部署Maia 100定制ASIC和英偉達叢集
✓ 未受影響	Mistral AI🇫🇷 法國	AI消費者	歐洲領先的前沿AI實驗室；開發Mistral/Mixtral開放權重大模型；算力來自微軟Azure（投資合作方）和歐洲雲…
✓ 未受影響	NTT🇯🇵 日本	雲端服務商	正在建設國內AI基礎設施的日本最大電信公司
✓ 未受影響	NVIDIA🇺🇸 美國	晶片設計	主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）
✓ 未受影響	OpenAI🇺🇸 美國	AI消費者	GPT-4和ChatGPT的創造者；與微軟Azure獨家算力合作夥伴（130億美元投資）；全球最大的AI算力買家之一
✓ 未受影響	OPPO🇨🇳 中國	邊緣設備	中國第二大智慧型手機製造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和聯發科的主要客戶；通過NPU運行端側AI模型
✓ 未受影響	Oracle Cloud🇺🇸 美國	雲端服務商	部署了全球最大的單一英偉達GPU叢集（131,072塊H100，2024年）；OCI GPU雲端服務於企業AI和主權AI…
✓ 未受影響	Qualcomm🇺🇸 美國	晶片設計	領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）
✓ 未受影響	Quanta Computer🇹🇼 台灣	伺服器ODM	全球營收最大的ODM；谷歌、Meta、亞馬遜和微軟的主要AI伺服器製造商
✓ 未受影響	Rapidus🇯🇵 日本	晶圓代工	日本政府支持的代工廠，目標2027年實現2nm量產
✓ 未受影響	Samsung Foundry🇰🇷 韓國	晶圓代工	競爭3nm製程的第二大先進代工廠
✓ 未受影響	Samsung Memory🇰🇷 韓國	記憶體（HBM）	全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3
✓ 未受影響	Samsung Mobile🇰🇷 韓國	邊緣設備	全球最大智慧型手機製造商；Galaxy手機同時採用高通驍龍和聯發科；通過NPU整合Galaxy AI端側功能
✓ 未受影響	SCREEN Holdings🇯🇵 日本	設備	領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商（全球市場份額約20%）
✓ 未受影響	Shinko Electric🇯🇵 日本	材料	IC基板與導線架的主要供應商
✓ 未受影響	SK Hynix🇰🇷 韓國	記憶體（HBM）	AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商
✓ 未受影響	SMIC🇨🇳 中國	晶圓代工	中國最大代工廠；無EUV制約下製程上限為14nm；2020年列入實體清單
✓ 未受影響	SoftBank🇯🇵 日本	雲端服務商	日本最大的AI基礎設施投資者和GPU買家
✓ 未受影響	SUMCO🇯🇵 日本	材料	全球第二大矽晶圓供應商；與信越化學形成雙寡頭，控制全球約55%的供應量
✓ 未受影響	Super Micro🇺🇸 美國	伺服器ODM	AI資料中心GPU伺服器的主要ODM
✓ 未受影響	Synopsys🇺🇸 美國	EDA工具	最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流…
✓ 未受影響	Tokyo Electron🇯🇵 日本	設備	領先的蝕刻與沉積設備製造商
✓ 未受影響	TSMC🇹🇼 台灣	晶圓代工	全球最大的晶片代工廠
✓ 未受影響	UMC🇹🇼 台灣	晶圓代工	台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商
✓ 未受影響	Vertiv🇺🇸 美國	電力與冷卻	AI資料中心的關鍵電力與散熱管理解決方案
✓ 未受影響	Wiwynn🇹🇼 台灣	伺服器ODM	面向超大規模雲端廠商的主要ODM伺服器製造商
✓ 未受影響	xAI🇺🇸 美國	AI消費者	埃隆·馬斯克的AI公司；建造了Colossus，全球最大GPU叢集（20萬H200+B200）；開發Grok大模型；超大…
✓ 未受影響	Xiaomi🇨🇳 中國	邊緣設備	中國出貨量第一的智慧型手機製造商；聯發科天璣的主要客戶；同時使用高通驍龍；通過行動SoC中的NPU部署端側AI
✓ 未受影響	YMTC🇨🇳 中國	記憶體（HBM）	中國最大的3D NAND製造商；2022年12月列入實體清單，主要服務國內市場

✓ 未受影響AMD · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Amkor Technology · 🇺🇸 美國

封裝測試（OSAT）

✓ 未受影響Anthropic · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Apple · 🇺🇸 美國

邊緣設備

✓ 未受影響Applied Materials · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Arista Networks · 🇺🇸 美國

網路設備

✓ 未受影響Arm Holdings · 🇬🇧 英國

晶片IP

✓ 未受影響ASE Technology · 🇹🇼 台灣

封裝測試（OSAT）

✓ 未受影響ASML · 🇳🇱 荷蘭

設備

✓ 未受影響AWS · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Biren Technology · 🇨🇳 中國

晶片設計

✓ 未受影響Broadcom · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Cadence · 🇺🇸 美國

EDA工具

✓ 未受影響Cambricon · 🇨🇳 中國

晶片設計

✓ 未受影響Cerebras Systems · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Cisco Systems · 🇺🇸 美國

網路設備

✓ 未受影響CoreWeave · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響CXMT · 🇨🇳 中國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響DeepSeek · 🇨🇳 中國

AI消費者

✓ 未受影響Dell Technologies · 🇺🇸 美國

企業用戶

✓ 未受影響Entegris · 🇺🇸 美國

材料

✓ 未受影響Foxconn Industrial Internet (FII) · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響GlobalFoundries · 🇺🇸 美國

晶圓代工

✓ 未受影響Google Cloud · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Groq · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Ibiden · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Intel · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Intel Foundry · 🇺🇸 美國

晶圓代工

✓ 未受影響JSR Corporation · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響KLA · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Kokusai Electric · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響Lam Research · 🇺🇸 美國

設備

✓ 未受影響Marvell · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響MediaTek · 🇹🇼 台灣

晶片設計

✓ 未受影響Meta · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Micron · 🇺🇸 美國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響Microsoft Azure · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Mistral AI · 🇫🇷 法國

AI消費者

✓ 未受影響NTT · 🇯🇵 日本

雲端服務商

✓ 未受影響NVIDIA · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響OpenAI · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響OPPO · 🇨🇳 中國

邊緣設備

✓ 未受影響Oracle Cloud · 🇺🇸 美國

雲端服務商

✓ 未受影響Qualcomm · 🇺🇸 美國

晶片設計

✓ 未受影響Quanta Computer · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響Rapidus · 🇯🇵 日本

晶圓代工

✓ 未受影響Samsung Foundry · 🇰🇷 韓國

晶圓代工

✓ 未受影響Samsung Memory · 🇰🇷 韓國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響Samsung Mobile · 🇰🇷 韓國

邊緣設備

✓ 未受影響SCREEN Holdings · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響Shinko Electric · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響SK Hynix · 🇰🇷 韓國

記憶體（HBM）

✓ 未受影響SMIC · 🇨🇳 中國

晶圓代工

✓ 未受影響SoftBank · 🇯🇵 日本

雲端服務商

✓ 未受影響SUMCO · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影響Super Micro · 🇺🇸 美國

伺服器ODM

✓ 未受影響Synopsys · 🇺🇸 美國

EDA工具

✓ 未受影響Tokyo Electron · 🇯🇵 日本

設備

✓ 未受影響TSMC · 🇹🇼 台灣

晶圓代工

✓ 未受影響UMC · 🇹🇼 台灣

晶圓代工

✓ 未受影響Vertiv · 🇺🇸 美國

電力與冷卻

✓ 未受影響Wiwynn · 🇹🇼 台灣

伺服器ODM

✓ 未受影響xAI · 🇺🇸 美國

AI消費者

✓ 未受影響Xiaomi · 🇨🇳 中國

邊緣設備

✓ 未受影響YMTC · 🇨🇳 中國

記憶體（HBM）

級聯時間線

限制如何逐層傳播。

1
已套用規則
- 管制國: 🇺🇸 美國
- ✂ Cadence → Huawei / HiSilicon
- ✂ Synopsys → Huawei / HiSilicon
2
第1輪
- Huawei / HiSilicon
3
第2輪
- Huawei Cloud
- Alibaba Cloud
- ByteDance
- Baidu
- Tencent Cloud

GPU 經銷商如何管理戰略性高科技貨品（SHTC）出口管制？

出口商需逐筆訂單進行自行認定（ICP 自行管控）、實體清單篩選，並留存完整稽核紀錄。現代化出口管制管理系統可自動化 SHTC 分類與最終用途查核，取代政府免費 ICP 套裝軟體的人工作業。

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