出口管制影响模拟器
中国石墨和锑出口管制(2023年12月)
中国商务部自2023年12月1日起将关键矿产出口管制范围扩展至高纯石墨产品,随后于2024年8月发布了额外的锑管制公告。石墨是锂离子电池的关键阳极材料,高纯石墨还用作硅晶圆晶体生长的坩埚材料。中国控制着全球约65%的天然石墨开采和绝大多数高纯合成石墨加工。该管制要求出口商获取许可证并提交最终用户证明文件,给依赖中国来源石墨的半导体和电池制造供应链带来了阻力和不确定性。
当前状态
部分暂停(仅对美)。作为暂停镓和锗管制的同一中美贸易框架的一部分,中国暂停了针对向美国出口石墨时较严格的最终用户和最终用途审查要求,暂停期至2026年11月27日。对荷兰、日本、韩国和台湾在内的所有其他目的地的石墨出口基本许可证要求仍然有效。完整管制制度可能在2026年11月后恢复实施。
28
被中断的公司
6
级联层级数
56
级联中的企业数
企业级联
当此管制触发时,谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。
| 状态 | 公司 | 层级 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 断供 | AMD🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商 |
| 断供 | Amkor Technology🇺🇸 美国 | 封装测试(OSAT) | 全球第二大OSAT;为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片;运营AI芯片先进2.5D/3D封装 |
| 断供 | Anthropic🇺🇸 美国 | AI消费者 | AI安全公司;Claude大模型的创造者;主要云服务为AWS(40亿美元投资),其次为谷歌云(20亿美元);超大规模云之… |
| 断供 | Apple🇺🇸 美国 | 边缘设备 | 设计Apple Silicon(M系列、A系列)——台积电晶圆营收最大单一客户 |
| 断供 | ASE Technology🇹🇼 台湾 | 封装测试(OSAT) | 全球最大OSAT;将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装 |
| 断供 | AWS🇺🇸 美国 | 云服务商 | 全球最大云服务提供商及AI基础设施买家 |
| 断供 | Baidu🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国领先的AI先驱;设计昆仑AI芯片(三星代工);运营文心一言大模型;主要AI云基础设施提供商 |
| 断供 | Cerebras Systems🇺🇸 美国 | 芯片设计 | AI芯片初创公司,设计世界最大芯片WSE-3(单晶圆级芯片集成90万AI核心);面向国家实验室、制药和科研机构的AI训练… |
| 断供 | Cisco Systems🇺🇸 美国 | 网络设备 | #2数据中心网络供应商;Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC(台积电代工)服务于企业AI和电信… |
| 断供 | Google Cloud🇺🇸 美国 | 云服务商 | 通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器(v5e)以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商 |
| 断供 | Groq🇺🇸 美国 | 芯片设计 | AI推理芯片公司,设计LPU(语言处理单元);GroqCloud拥有公开基准测试中最快的LLM推理吞吐量 |
| 断供 | Ibiden🇯🇵 日本 | 材料 | 先进封装IC基板的主导供应商 |
| 断供 | Intel🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU;AI工作负载部分在台积电先进节点代工 |
| 断供 | Kokusai Electric🇯🇵 日本 | 设备 | NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商 |
| 断供 | MediaTek🇹🇼 台湾 | 芯片设计 | 全球出货量第一的移动SoC设计商;Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能 |
| 断供 | Meta🇺🇸 美国 | AI消费者 | 全球最大的GPU买家之一;通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器;最大的开源AI模型部署商 |
| 断供 | Microsoft Azure🇺🇸 美国 | 云服务商 | 第二大云服务商;OpenAI独家算力合作伙伴;部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群 |
| 断供 | Mistral AI🇫🇷 法国 | AI消费者 | 欧洲领先的前沿AI实验室;开发Mistral/Mixtral开放权重大模型;算力来自微软Azure(投资合作方)和欧洲云… |
| 断供 | NVIDIA🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 主导AI GPU设计商(H100、H200、B200) |
| 断供 | OpenAI🇺🇸 美国 | AI消费者 | GPT-4和ChatGPT的创造者;与微软Azure独家算力合作伙伴(130亿美元投资);全球最大的AI算力买家之一 |
| 断供 | Oracle Cloud🇺🇸 美国 | 云服务商 | 部署了全球最大的单一英伟达GPU集群(131,072块H100,2024年);OCI GPU云服务于企业AI和主权AI部… |
| 断供 | Samsung Foundry🇰🇷 韩国 | 晶圆代工 | 竞争3nm制程的第二大先进代工厂 |
| 断供 | SCREEN Holdings🇯🇵 日本 | 设备 | 领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商(全球市场份额约20%) |
| 断供 | Shin-Etsu Chemical🇯🇵 日本 | 材料 | 全球最大的硅晶圆供应商 |
| 断供 | Shinko Electric🇯🇵 日本 | 材料 | IC基板与引线框架的主要供应商 |
| 断供 | SK Hynix🇰🇷 韩国 | 存储器(HBM) | AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商 |
| 断供 | SUMCO🇯🇵 日本 | 材料 | 全球第二大硅晶圆供应商;与信越化学形成双寡头,控制全球约55%的供应量 |
| 断供 | TSMC🇹🇼 台湾 | 晶圆代工 | 全球最大的芯片代工厂 |
| 受损 | Alibaba Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第一大云服务商;部署阿里巴巴含光800 AI芯片(台积电代工)和华为昇腾;运营通义千问大模型 |
| 受损 | Biren Technology🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国领先的GPU初创公司;BR100曾在台积电7nm代工,但2022年10月被BIS列入实体清单,失去台积电和美国EDA… |
| 受损 | Broadcom🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商 |
| 受损 | ByteDance🇨🇳 中国 | 云服务商 | TikTok/抖音母公司;全球最大的AI算力买家之一;2023年10月BIS先进计算规则实施后被切断对英伟达H100/H… |
| 受损 | CoreWeave🇺🇸 美国 | 云服务商 | GPU原生云服务提供商;运营全球最大的英伟达H100/H200/B200集群之一,用于AI训练和推理 |
| 受损 | CXMT🇨🇳 中国 | 存储器(HBM) | 中国领先的DRAM制造商,在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点 |
| 受损 | Dell Technologies🇺🇸 美国 | 企业用户 | 主要AI服务器供应商(PowerEdge XE9680);将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户;全球… |
| 受损 | Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾 | 服务器ODM | 富士康的AI服务器ODM部门;为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群 |
| 受损 | GlobalFoundries🇺🇸 美国 | 晶圆代工 | 总部位于美国的成熟节点代工厂(14nm/22FDX),专注RF、国防和汽车芯片;非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂 |
| 受损 | Intel Foundry🇺🇸 美国 | 晶圆代工 | 正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂 |
| 受损 | Marvell🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商;为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制… |
| 受损 | Micron🇺🇸 美国 | 存储器(HBM) | 美国唯一的DRAM和HBM制造商 |
| 受损 | NTT🇯🇵 日本 | 云服务商 | 正在建设国内AI基础设施的日本最大电信公司 |
| 受损 | OPPO🇨🇳 中国 | 边缘设备 | 中国第二大智能手机制造商(OPPO/一加/真我品牌);高通和联发科的主要客户;通过NPU运行端侧AI模型 |
| 受损 | Qualcomm🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器) |
| 受损 | Quanta Computer🇹🇼 台湾 | 服务器ODM | 全球营收最大的ODM;谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商 |
| 受损 | Rapidus🇯🇵 日本 | 晶圆代工 | 日本政府支持的代工厂,目标2027年实现2nm量产 |
| 受损 | Samsung Memory🇰🇷 韩国 | 存储器(HBM) | 全球最大DRAM和NAND供应商,正在扩产HBM3 |
| 受损 | Samsung Mobile🇰🇷 韩国 | 边缘设备 | 全球最大智能手机制造商;Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科;通过NPU集成Galaxy AI端侧功能 |
| 受损 | SMIC🇨🇳 中国 | 晶圆代工 | 中国最大代工厂;无EUV制约下制程上限为14nm;2020年列入实体清单 |
| 受损 | SoftBank🇯🇵 日本 | 云服务商 | 日本最大的AI基础设施投资者和GPU买家 |
| 受损 | Super Micro🇺🇸 美国 | 服务器ODM | AI数据中心GPU服务器的主要ODM |
| 受损 | Tencent Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第二大云服务商;BIS出口管制后转向H20/华为昇腾的主要AI GPU买家;运营混元大模型 |
| 受损 | UMC🇹🇼 台湾 | 晶圆代工 | 台湾成熟节点代工厂(28nm–40nm),全球营收份额约6%;模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商 |
| 受损 | Wiwynn🇹🇼 台湾 | 服务器ODM | 面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商 |
| 受损 | xAI🇺🇸 美国 | AI消费者 | 埃隆·马斯克的AI公司;建造了Colossus,全球最大GPU集群(20万H200+B200);开发Grok大模型;超大… |
| 受损 | Xiaomi🇨🇳 中国 | 边缘设备 | 中国出货量第一的智能手机制造商;联发科天玑的主要客户;同时使用高通骁龙;通过移动SoC中的NPU部署端侧AI |
| 受损 | YMTC🇨🇳 中国 | 存储器(HBM) | 中国最大的3D NAND制造商;2022年12月列入实体清单,主要服务国内市场 |
芯片设计
封装测试(OSAT)
AI消费者
边缘设备
封装测试(OSAT)
云服务商
云服务商
芯片设计
网络设备
云服务商
芯片设计
材料
芯片设计
芯片设计
AI消费者
云服务商
AI消费者
芯片设计
AI消费者
云服务商
晶圆代工
存储器(HBM)
材料
晶圆代工
云服务商
芯片设计
芯片设计
云服务商
云服务商
存储器(HBM)
晶圆代工
晶圆代工
芯片设计
存储器(HBM)
云服务商
边缘设备
芯片设计
服务器ODM
晶圆代工
存储器(HBM)
边缘设备
晶圆代工
云服务商
服务器ODM
云服务商
晶圆代工
服务器ODM
AI消费者
边缘设备
存储器(HBM)
✓ 2626家未受影响的公司(供参考)▾
| 状态 | 公司 | 层级 | 影响 |
|---|---|---|---|
| ✓ 未受影响 | Antimony (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | PCB基板阻燃剂和III-V族半导体化合物用锑的主要生产国 |
| ✓ 未受影响 | Applied Materials🇺🇸 美国 | 设备 | 按营收计最大的半导体设备制造商 |
| ✓ 未受影响 | Arista Networks🇺🇸 美国 | 网络设备 | #1云规模以太网交换机供应商;使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集… |
| ✓ 未受影响 | Arm Holdings🇬🇧 英国 | 芯片IP | 主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集 |
| ✓ 未受影响 | ASML🇳🇱 荷兰 | 设备 | EUV光刻机的唯一制造商 |
| ✓ 未受影响 | Cadence🇺🇸 美国 | EDA工具 | 领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年… |
| ✓ 未受影响 | Cambricon🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国上市AI芯片设计商(科创板);MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI;2020年12月列入实体清单,现在中芯国际代工 |
| ✓ 未受影响 | DeepSeek🇨🇳 中国 | AI消费者 | 由幻方量化支持的中国AI实验室;使用受限英伟达H800+华为昇腾开发了DeepSeek-V3/R1前沿模型;2025年1… |
| ✓ 未受影响 | Entegris🇺🇸 美国 | 材料 | 关键工艺材料供应商:CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具 |
| ✓ 未受影响 | Gallium (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | 化合物半导体和射频芯片用镓的主要生产国 |
| ✓ 未受影响 | Germanium (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国 |
| ✓ 未受影响 | Graphite (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | 半导体坩埚、炉体部件及碳化硅衬底用石墨的主要生产国 |
| ✓ 未受影响 | High-Purity Quartz (US)🇺🇸 美国 | 原材料 | 熔融石英光学元件和石英工艺腔体用全球唯一超纯石英矿床 |
| ✓ 未受影响 | Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国领先的芯片设计商(麒麟移动、昇腾AI);2019年起列入美国实体清单 |
| ✓ 未受影响 | Huawei Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第三大云服务商;运营华为昇腾910 AI集群;与海思形成闭环——唯一拥有端到端国产芯片+云计算技术栈的中国云服务商 |
| ✓ 未受影响 | JSR Corporation🇯🇵 日本 | 材料 | EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商;2023年被日本产业革新投资机构私有化 |
| ✓ 未受影响 | KLA🇺🇸 美国 | 设备 | 晶圆检测与量测设备的主导制造商 |
| ✓ 未受影响 | Lam Research🇺🇸 美国 | 设备 | 领先的蚀刻与沉积设备供应商 |
| ✓ 未受影响 | Neon Gas (High-Purity)🇺🇦 乌克兰 | 原材料 | DUV光刻准分子激光器气体混合物用高纯氖气 |
| ✓ 未受影响 | Photoresist Precursors (JP)🇯🇵 日本 | 原材料 | 日本主导的EUV和ArF光刻胶关键化学前驱体 |
| ✓ 未受影响 | Rare Earths (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | 精密设备磁铁用稀土精炼的主导供应国(Nd、Dy) |
| ✓ 未受影响 | Sumitomo Chemical🇯🇵 日本 | 材料 | EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商 |
| ✓ 未受影响 | Synopsys🇺🇸 美国 | EDA工具 | 最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流… |
| ✓ 未受影响 | Tokyo Electron🇯🇵 日本 | 设备 | 领先的蚀刻与沉积设备制造商 |
| ✓ 未受影响 | Tungsten (CN)🇨🇳 中国 | 原材料 | 芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国 |
| ✓ 未受影响 | Vertiv🇺🇸 美国 | 电力与冷却 | AI数据中心的关键电力与散热管理解决方案 |
✓ 未受影响Antimony (CN) · 🇨🇳 中国
原材料设备
✓ 未受影响Arista Networks · 🇺🇸 美国
网络设备✓ 未受影响Arm Holdings · 🇬🇧 英国
芯片IP✓ 未受影响ASML · 🇳🇱 荷兰
设备✓ 未受影响Cadence · 🇺🇸 美国
EDA工具✓ 未受影响Cambricon · 🇨🇳 中国
芯片设计✓ 未受影响DeepSeek · 🇨🇳 中国
AI消费者✓ 未受影响Entegris · 🇺🇸 美国
材料✓ 未受影响Gallium (CN) · 🇨🇳 中国
原材料✓ 未受影响Germanium (CN) · 🇨🇳 中国
原材料✓ 未受影响Graphite (CN) · 🇨🇳 中国
原材料原材料
芯片设计
✓ 未受影响Huawei Cloud · 🇨🇳 中国
云服务商✓ 未受影响JSR Corporation · 🇯🇵 日本
材料✓ 未受影响KLA · 🇺🇸 美国
设备✓ 未受影响Lam Research · 🇺🇸 美国
设备原材料
原材料
✓ 未受影响Rare Earths (CN) · 🇨🇳 中国
原材料材料
✓ 未受影响Synopsys · 🇺🇸 美国
EDA工具✓ 未受影响Tokyo Electron · 🇯🇵 日本
设备✓ 未受影响Tungsten (CN) · 🇨🇳 中国
原材料✓ 未受影响Vertiv · 🇺🇸 美国
电力与冷却级联时间线
限制如何逐层传播。
- 1
已应用规则
- 管制国: 🇨🇳 中国
- ✂ Graphite (CN) → SUMCO
- ✂ Graphite (CN) → Shin-Etsu Chemical
- ✂ Graphite (CN) → Kokusai Electric
- ✂ Graphite (CN) → SCREEN Holdings
- ✂ Antimony (CN) → Ibiden
- ✂ Antimony (CN) → Shinko Electric
- ✂ Graphite (CN) → Samsung Foundry
- ✂ Antimony (CN) → SK Hynix
- ✂ Graphite (CN) → TSMC
- ✂ Antimony (CN) → ASE Technology
- 2
第1轮
- SUMCO
- Shin-Etsu Chemical
- Kokusai Electric
- SCREEN Holdings
- Ibiden
- Shinko Electric
- Samsung Foundry
- SK Hynix
- TSMC
- ASE Technology
- 3
第2轮
- Baidu
- AMD
- Apple
- Microsoft Azure
- Google Cloud
- Meta
- Intel
- MediaTek
- Oracle Cloud
- AWS
- Cisco Systems
- Cerebras Systems
- Groq
- Intel Foundry
- Rapidus
- SMIC
- YMTC
- CXMT
- Samsung Memory
- Micron
- GlobalFoundries
- UMC
- Broadcom
- Qualcomm
- Marvell
- Biren Technology
- 4
第3轮
- NVIDIA
- Amkor Technology
- OpenAI
- Mistral AI
- Anthropic
- Super Micro
- Wiwynn
- Quanta Computer
- Foxconn Industrial Internet (FII)
- Dell Technologies
- Xiaomi
- OPPO
- Samsung Mobile
- SoftBank
- NTT
- 5
第4轮
- CoreWeave
- xAI
- ByteDance
- Alibaba Cloud
- Tencent Cloud
地理流向
自由探索
构建您自己的情景。两个轴都是多选 — 可添加任意数量的国家。
管制国
🇨🇳 中国
目标国
🇳🇱 荷兰🇯🇵 日本🇰🇷 韩国🇹🇼 台湾
限制国和目标国均为多选芯片,而非单一下拉菜单 — 可同时将多个限制国与多个目标国组合使用。
GPU分销商如何管理半导体出口管制合规?
出口商须对每笔货物进行ECCN分类、申请出口许可证并核查最终用户。出口管制管理软件可自动化分类与实体清单筛查,替代电子表格和政府门户的人工操作。
查看出口管制管理软件 →