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出口管制影响模拟器

日本半导体制造设备出口管制（2023年7月）

已扩大生效日期: 2023-07-23 · 截至 2026-06-04阅读更多 →

日本经济产业省于2023年7月对23类先进半导体制造设备实施出口许可证要求。规定涵盖用于先进光刻、蚀刻、沉积和检测的工具，直接影响东京电子、信越化学和莱仕达等主要日本供应商。该举措与美国和荷兰的管制协调配合，封堵了盟国在限制中国获取先进制程芯片生产设备方面的最后一个重大缺口。

当前状态

已扩大。自2023年7月最初实施以来，日本已多次更新其半导体设备出口管制：2025年1月新增14nm以下设计用EDA软件、3D芯片堆叠仿真软件及先进封装可靠性测试系统；2025年10月引入适用于更广泛最终用途的「客观条件」和「知情条件」许可证触发机制；2026年2月再新增3类受控物项，包括量子计算用制冷机。受控设备类别总数已大幅超出最初的23类。

2
被中断的公司
2
级联层级数
7
级联中的企业数

企业级联

当此管制触发时，谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。

断供CXMT · 🇨🇳 中国
存储器（HBM）
断供YMTC · 🇨🇳 中国
存储器（HBM）
受损Alibaba Cloud · 🇨🇳 中国
云服务商
受损Baidu · 🇨🇳 中国
云服务商
受损ByteDance · 🇨🇳 中国
云服务商
受损Huawei Cloud · 🇨🇳 中国
云服务商
受损Tencent Cloud · 🇨🇳 中国
云服务商
✓ 7272家未受影响的公司（供参考）▾
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芯片设计
✓ 未受影响Amkor Technology · 🇺🇸 美国
封装测试（OSAT）
✓ 未受影响Anthropic · 🇺🇸 美国
AI消费者
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边缘设备
✓ 未受影响Applied Materials · 🇺🇸 美国
设备
✓ 未受影响Arista Networks · 🇺🇸 美国
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✓ 未受影响Arm Holdings · 🇬🇧 英国
芯片IP
✓ 未受影响ASE Technology · 🇹🇼 台湾
封装测试（OSAT）
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设备
✓ 未受影响AWS · 🇺🇸 美国
云服务商
✓ 未受影响Biren Technology · 🇨🇳 中国
芯片设计
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芯片设计
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芯片设计
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芯片设计
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云服务商
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材料
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服务器ODM
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原材料
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原材料
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晶圆代工
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设备
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✓ 未受影响Neon Gas (High-Purity) · 🇺🇦 乌克兰
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云服务商
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芯片设计
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✓ 未受影响Xiaomi · 🇨🇳 中国
边缘设备

级联时间线

限制如何逐层传播。

  1. 1

    已应用规则

    • 管制国: 🇯🇵 日本
    • ✂ Tokyo Electron → SMIC
    • ✂ SCREEN Holdings → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → CXMT
    • ✂ Tokyo Electron → YMTC
    • ✂ Tokyo Electron → CXMT
  2. 2

    第1轮

    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2轮

    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud

地理流向

自由探索

构建您自己的情景。两个轴都是多选 — 可添加任意数量的国家。

管制国
🇯🇵 日本
目标国
🇨🇳 中国

限制国和目标国均为多选芯片，而非单一下拉菜单 — 可同时将多个限制国与多个目标国组合使用。

GPU分销商如何管理半导体出口管制合规？

出口商须对每笔货物进行ECCN分类、申请出口许可证并核查最终用户。出口管制管理软件可自动化分类与实体清单筛查，替代电子表格和政府门户的人工操作。

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