出口管制影响模拟器

美国实体清单：长江存储科技（YMTC）（2022年12月）

持续有效生效日期: 2022-12-15 · 截至 2026-06-04阅读更多 →

2022年12月15日，美国商务部将中国最大的3D NAND闪存制造商长江存储科技列入实体清单。此举源于对长江存储违反美国限制向华为供应NAND芯片的担忧，以及阻止其获取将232层Xtacking NAND扩大量产所需美国来源设备和技术的整体目标。苹果将长江存储纳入iPhone供应商的认证计划在列入后被叫停。

当前状态

持续有效。截至2026年6月，长江存储科技仍列于美国商务部实体清单。2025年1月曾有迹象显示长江存储或将从五角大楼第1260H条款军事企业名单中移除，但随后未经任何行动即被撤回。长江存储的高带宽内存研发子公司武汉新芯集成电路制造（XMC）已受外国直接产品规则的单独制裁，将管控范围延伸至长江存储新兴的HBM项目。

被中断的公司

级联层级数

级联中的企业数

企业级联

当此管制触发时，谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。

状态	公司	层级	影响
断供	YMTC🇨🇳 中国	存储器（HBM）	中国最大的3D NAND制造商；2022年12月列入实体清单，主要服务国内市场
受损	Alibaba Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第一大云服务商；部署阿里巴巴含光800 AI芯片（台积电代工）和华为昇腾；运营通义千问大模型
受损	Baidu🇨🇳 中国	云服务商	中国领先的AI先驱；设计昆仑AI芯片（三星代工）；运营文心一言大模型；主要AI云基础设施提供商
受损	ByteDance🇨🇳 中国	云服务商	TikTok/抖音母公司；全球最大的AI算力买家之一；2023年10月BIS先进计算规则实施后被切断对英伟达H100/H…
受损	Huawei Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第三大云服务商；运营华为昇腾910 AI集群；与海思形成闭环——唯一拥有端到端国产芯片+云计算技术栈的中国云服务商
受损	Tencent Cloud🇨🇳 中国	云服务商	中国第二大云服务商；BIS出口管制后转向H20/华为昇腾的主要AI GPU买家；运营混元大模型

断供YMTC · 🇨🇳 中国

存储器（HBM）

受损Alibaba Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Baidu · 🇨🇳 中国

云服务商

受损ByteDance · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Huawei Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

受损Tencent Cloud · 🇨🇳 中国

云服务商

✓ 7373家未受影响的公司（供参考）▾

状态	公司	层级	影响
✓ 未受影响	AMD🇺🇸 美国	芯片设计	以MI300X挑战NVIDIA的AI GPU设计商
✓ 未受影响	Amkor Technology🇺🇸 美国	封装测试（OSAT）	全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装
✓ 未受影响	Anthropic🇺🇸 美国	AI消费者	AI安全公司；Claude大模型的创造者；主要云服务为AWS（40亿美元投资），其次为谷歌云（20亿美元）；超大规模云之…
✓ 未受影响	Apple🇺🇸 美国	边缘设备	设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户
✓ 未受影响	Applied Materials🇺🇸 美国	设备	按营收计最大的半导体设备制造商
✓ 未受影响	Arista Networks🇺🇸 美国	网络设备	#1云规模以太网交换机供应商；使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集…
✓ 未受影响	Arm Holdings🇬🇧 英国	芯片IP	主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集
✓ 未受影响	ASE Technology🇹🇼 台湾	封装测试（OSAT）	全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装
✓ 未受影响	ASML🇳🇱 荷兰	设备	EUV光刻机的唯一制造商
✓ 未受影响	AWS🇺🇸 美国	云服务商	全球最大云服务提供商及AI基础设施买家
✓ 未受影响	Biren Technology🇨🇳 中国	芯片设计	中国领先的GPU初创公司；BR100曾在台积电7nm代工，但2022年10月被BIS列入实体清单，失去台积电和美国EDA…
✓ 未受影响	Broadcom🇺🇸 美国	芯片设计	面向超大规模云厂商的定制ASIC与网络芯片设计商
✓ 未受影响	Cadence🇺🇸 美国	EDA工具	领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年…
✓ 未受影响	Cambricon🇨🇳 中国	芯片设计	中国上市AI芯片设计商（科创板）；MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI；2020年12月列入实体清单，现在中芯国际代工
✓ 未受影响	Cerebras Systems🇺🇸 美国	芯片设计	AI芯片初创公司，设计世界最大芯片WSE-3（单晶圆级芯片集成90万AI核心）；面向国家实验室、制药和科研机构的AI训练…
✓ 未受影响	Cisco Systems🇺🇸 美国	网络设备	#2数据中心网络供应商；Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC（台积电代工）服务于企业AI和电信…
✓ 未受影响	CoreWeave🇺🇸 美国	云服务商	GPU原生云服务提供商；运营全球最大的英伟达H100/H200/B200集群之一，用于AI训练和推理
✓ 未受影响	CXMT🇨🇳 中国	存储器（HBM）	中国领先的DRAM制造商，在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点
✓ 未受影响	DeepSeek🇨🇳 中国	AI消费者	由幻方量化支持的中国AI实验室；使用受限英伟达H800+华为昇腾开发了DeepSeek-V3/R1前沿模型；2025年1…
✓ 未受影响	Dell Technologies🇺🇸 美国	企业用户	主要AI服务器供应商（PowerEdge XE9680）；将英伟达、AMD和英特尔Gaudi GPU提供给企业客户；全球…
✓ 未受影响	Entegris🇺🇸 美国	材料	关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具
✓ 未受影响	Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾	服务器ODM	富士康的AI服务器ODM部门；为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群
✓ 未受影响	Gallium (CN)🇨🇳 中国	原材料	化合物半导体和射频芯片用镓的主要生产国
✓ 未受影响	Germanium (CN)🇨🇳 中国	原材料	SiGe晶体管和光纤预制棒用锗的主要生产国
✓ 未受影响	GlobalFoundries🇺🇸 美国	晶圆代工	总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂
✓ 未受影响	Google Cloud🇺🇸 美国	云服务商	通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器（v5e）以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商
✓ 未受影响	Groq🇺🇸 美国	芯片设计	AI推理芯片公司，设计LPU（语言处理单元）；GroqCloud拥有公开基准测试中最快的LLM推理吞吐量
✓ 未受影响	High-Purity Quartz (US)🇺🇸 美国	原材料	熔融石英光学元件和石英工艺腔体用全球唯一超纯石英矿床
✓ 未受影响	Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国	芯片设计	中国领先的芯片设计商（麒麟移动、昇腾AI）；2019年起列入美国实体清单
✓ 未受影响	Ibiden🇯🇵 日本	材料	先进封装IC基板的主导供应商
✓ 未受影响	Intel🇺🇸 美国	芯片设计	设计Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作负载部分在台积电先进节点代工
✓ 未受影响	Intel Foundry🇺🇸 美国	晶圆代工	正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
✓ 未受影响	JSR Corporation🇯🇵 日本	材料	EUV和ArF浸没式光刻胶的主要供应商；2023年被日本产业革新投资机构私有化
✓ 未受影响	KLA🇺🇸 美国	设备	晶圆检测与量测设备的主导制造商
✓ 未受影响	Kokusai Electric🇯🇵 日本	设备	NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商
✓ 未受影响	Lam Research🇺🇸 美国	设备	领先的蚀刻与沉积设备供应商
✓ 未受影响	Marvell🇺🇸 美国	芯片设计	面向超大规模云厂商的定制AI ASIC和网络芯片设计商；为AWS、Azure和谷歌提供基于Arm的数据中心网络和存储控制…
✓ 未受影响	MediaTek🇹🇼 台湾	芯片设计	全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
✓ 未受影响	Meta🇺🇸 美国	AI消费者	全球最大的GPU买家之一；通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器；最大的开源AI模型部署商
✓ 未受影响	Micron🇺🇸 美国	存储器（HBM）	美国唯一的DRAM和HBM制造商
✓ 未受影响	Microsoft Azure🇺🇸 美国	云服务商	第二大云服务商；OpenAI独家算力合作伙伴；部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群
✓ 未受影响	Mistral AI🇫🇷 法国	AI消费者	欧洲领先的前沿AI实验室；开发Mistral/Mixtral开放权重大模型；算力来自微软Azure（投资合作方）和欧洲云…
✓ 未受影响	Neon Gas (High-Purity)🇺🇦 乌克兰	原材料	DUV光刻准分子激光器气体混合物用高纯氖气
✓ 未受影响	NTT🇯🇵 日本	云服务商	正在建设国内AI基础设施的日本最大电信公司
✓ 未受影响	NVIDIA🇺🇸 美国	芯片设计	主导AI GPU设计商（H100、H200、B200）
✓ 未受影响	OpenAI🇺🇸 美国	AI消费者	GPT-4和ChatGPT的创造者；与微软Azure独家算力合作伙伴（130亿美元投资）；全球最大的AI算力买家之一
✓ 未受影响	OPPO🇨🇳 中国	边缘设备	中国第二大智能手机制造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和联发科的主要客户；通过NPU运行端侧AI模型
✓ 未受影响	Oracle Cloud🇺🇸 美国	云服务商	部署了全球最大的单一英伟达GPU集群（131,072块H100，2024年）；OCI GPU云服务于企业AI和主权AI部…
✓ 未受影响	Qualcomm🇺🇸 美国	芯片设计	领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
✓ 未受影响	Quanta Computer🇹🇼 台湾	服务器ODM	全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商
✓ 未受影响	Rapidus🇯🇵 日本	晶圆代工	日本政府支持的代工厂，目标2027年实现2nm量产
✓ 未受影响	Rare Earths (CN)🇨🇳 中国	原材料	精密设备磁铁用稀土精炼的主导供应国（Nd、Dy）
✓ 未受影响	Samsung Foundry🇰🇷 韩国	晶圆代工	竞争3nm制程的第二大先进代工厂
✓ 未受影响	Samsung Memory🇰🇷 韩国	存储器（HBM）	全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3
✓ 未受影响	Samsung Mobile🇰🇷 韩国	边缘设备	全球最大智能手机制造商；Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科；通过NPU集成Galaxy AI端侧功能
✓ 未受影响	SCREEN Holdings🇯🇵 日本	设备	领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）
✓ 未受影响	Shin-Etsu Chemical🇯🇵 日本	材料	全球最大的硅晶圆供应商
✓ 未受影响	Shinko Electric🇯🇵 日本	材料	IC基板与引线框架的主要供应商
✓ 未受影响	SK Hynix🇰🇷 韩国	存储器（HBM）	AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
✓ 未受影响	SMIC🇨🇳 中国	晶圆代工	中国最大代工厂；无EUV制约下制程上限为14nm；2020年列入实体清单
✓ 未受影响	SoftBank🇯🇵 日本	云服务商	日本最大的AI基础设施投资者和GPU买家
✓ 未受影响	SUMCO🇯🇵 日本	材料	全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量
✓ 未受影响	Sumitomo Chemical🇯🇵 日本	材料	EUV光刻胶及化合物半导体的关键供应商
✓ 未受影响	Super Micro🇺🇸 美国	服务器ODM	AI数据中心GPU服务器的主要ODM
✓ 未受影响	Synopsys🇺🇸 美国	EDA工具	最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流…
✓ 未受影响	Tokyo Electron🇯🇵 日本	设备	领先的蚀刻与沉积设备制造商
✓ 未受影响	TSMC🇹🇼 台湾	晶圆代工	全球最大的芯片代工厂
✓ 未受影响	Tungsten (CN)🇨🇳 中国	原材料	芯片金属化接触和工具加工用钨的主要生产国
✓ 未受影响	UMC🇹🇼 台湾	晶圆代工	台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商
✓ 未受影响	Vertiv🇺🇸 美国	电力与冷却	AI数据中心的关键电力与散热管理解决方案
✓ 未受影响	Wiwynn🇹🇼 台湾	服务器ODM	面向超大规模云厂商的主要ODM服务器制造商
✓ 未受影响	xAI🇺🇸 美国	AI消费者	埃隆·马斯克的AI公司；建造了Colossus，全球最大GPU集群（20万H200+B200）；开发Grok大模型；超大…
✓ 未受影响	Xiaomi🇨🇳 中国	边缘设备	中国出货量第一的智能手机制造商；联发科天玑的主要客户；同时使用高通骁龙；通过移动SoC中的NPU部署端侧AI

✓ 未受影响AMD · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Amkor Technology · 🇺🇸 美国

封装测试（OSAT）

✓ 未受影响Anthropic · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Apple · 🇺🇸 美国

边缘设备

✓ 未受影响Applied Materials · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Arista Networks · 🇺🇸 美国

网络设备

✓ 未受影响Arm Holdings · 🇬🇧 英国

芯片IP

✓ 未受影响ASE Technology · 🇹🇼 台湾

封装测试（OSAT）

✓ 未受影响ASML · 🇳🇱 荷兰

设备

✓ 未受影响AWS · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Biren Technology · 🇨🇳 中国

芯片设计

✓ 未受影响Broadcom · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Cadence · 🇺🇸 美国

EDA工具

✓ 未受影响Cambricon · 🇨🇳 中国

芯片设计

✓ 未受影响Cerebras Systems · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Cisco Systems · 🇺🇸 美国

网络设备

✓ 未受影响CoreWeave · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响CXMT · 🇨🇳 中国

存储器（HBM）

✓ 未受影响DeepSeek · 🇨🇳 中国

AI消费者

✓ 未受影响Dell Technologies · 🇺🇸 美国

企业用户

✓ 未受影响Entegris · 🇺🇸 美国

材料

✓ 未受影响Foxconn Industrial Internet (FII) · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响Gallium (CN) · 🇨🇳 中国

原材料

✓ 未受影响Germanium (CN) · 🇨🇳 中国

原材料

✓ 未受影响GlobalFoundries · 🇺🇸 美国

晶圆代工

✓ 未受影响Google Cloud · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Groq · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响High-Purity Quartz (US) · 🇺🇸 美国

原材料

✓ 未受影响Huawei / HiSilicon · 🇨🇳 中国

芯片设计

✓ 未受影响Ibiden · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Intel · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Intel Foundry · 🇺🇸 美国

晶圆代工

✓ 未受影响JSR Corporation · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响KLA · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Kokusai Electric · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响Lam Research · 🇺🇸 美国

设备

✓ 未受影响Marvell · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响MediaTek · 🇹🇼 台湾

芯片设计

✓ 未受影响Meta · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Micron · 🇺🇸 美国

存储器（HBM）

✓ 未受影响Microsoft Azure · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Mistral AI · 🇫🇷 法国

AI消费者

✓ 未受影响Neon Gas (High-Purity) · 🇺🇦 乌克兰

原材料

✓ 未受影响NTT · 🇯🇵 日本

云服务商

✓ 未受影响NVIDIA · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响OpenAI · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响OPPO · 🇨🇳 中国

边缘设备

✓ 未受影响Oracle Cloud · 🇺🇸 美国

云服务商

✓ 未受影响Qualcomm · 🇺🇸 美国

芯片设计

✓ 未受影响Quanta Computer · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响Rapidus · 🇯🇵 日本

晶圆代工

✓ 未受影响Rare Earths (CN) · 🇨🇳 中国

原材料

✓ 未受影响Samsung Foundry · 🇰🇷 韩国

晶圆代工

✓ 未受影响Samsung Memory · 🇰🇷 韩国

存储器（HBM）

✓ 未受影响Samsung Mobile · 🇰🇷 韩国

边缘设备

✓ 未受影响SCREEN Holdings · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响Shin-Etsu Chemical · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Shinko Electric · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响SK Hynix · 🇰🇷 韩国

存储器（HBM）

✓ 未受影响SMIC · 🇨🇳 中国

晶圆代工

✓ 未受影响SoftBank · 🇯🇵 日本

云服务商

✓ 未受影响SUMCO · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Sumitomo Chemical · 🇯🇵 日本

材料

✓ 未受影响Super Micro · 🇺🇸 美国

服务器ODM

✓ 未受影响Synopsys · 🇺🇸 美国

EDA工具

✓ 未受影响Tokyo Electron · 🇯🇵 日本

设备

✓ 未受影响TSMC · 🇹🇼 台湾

晶圆代工

✓ 未受影响Tungsten (CN) · 🇨🇳 中国

原材料

✓ 未受影响UMC · 🇹🇼 台湾

晶圆代工

✓ 未受影响Vertiv · 🇺🇸 美国

电力与冷却

✓ 未受影响Wiwynn · 🇹🇼 台湾

服务器ODM

✓ 未受影响xAI · 🇺🇸 美国

AI消费者

✓ 未受影响Xiaomi · 🇨🇳 中国

边缘设备

级联时间线

限制如何逐层传播。

1
已应用规则
- 管制国: 🇺🇸 美国
- ✂ Lam Research → YMTC
- ✂ Applied Materials → YMTC
- ✂ KLA → YMTC
2
第1轮
- YMTC
3
第2轮
- Alibaba Cloud
- Tencent Cloud
- Baidu
- ByteDance
- Huawei Cloud

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