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出口管制影響模擬器

日本半導體製造設備出口管制（2023年7月）

已擴大生效日期: 2023-07-23 · 截至 2026-06-04閱讀更多 →

日本經濟產業省於2023年7月對23類先進半導體製造設備實施出口許可證要求。規定涵蓋用於先進微影、蝕刻、沉積和檢測的工具，直接影響東京電子、信越化學和雷射科技等主要日本供應商。該措施與美國和荷蘭的管制協調配合，封堵了盟國在限制中國獲取先進製程晶片生產設備方面的最後一個重大缺口。

當前狀態

已擴大。自2023年7月最初實施以來，日本已多次更新其半導體設備出口管制：2025年1月新增14nm以下設計用EDA軟體、3D晶片堆疊模擬軟體及先進封裝可靠性測試系統；2025年10月引入適用於更廣泛最終用途的「客觀條件」和「知情條件」許可證觸發機制；2026年2月再新增3類受控物項，包括量子計算用冷卻機。受控設備類別總數已大幅超出最初的23類。

2
被中斷的公司
2
級聯層級數
7
級聯中的企業數

企業級聯

當此管制觸發時，誰將失去存取權限 — 直接影響和下游影響。

斷供CXMT · 🇨🇳 中國
記憶體（HBM）
斷供YMTC · 🇨🇳 中國
記憶體（HBM）
受損Alibaba Cloud · 🇨🇳 中國
雲端服務商
受損Baidu · 🇨🇳 中國
雲端服務商
受損ByteDance · 🇨🇳 中國
雲端服務商
受損Huawei Cloud · 🇨🇳 中國
雲端服務商
受損Tencent Cloud · 🇨🇳 中國
雲端服務商
✓ 7272家未受影響的公司（供參考）▾
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晶片設計
✓ 未受影響Amkor Technology · 🇺🇸 美國
封裝測試（OSAT）
✓ 未受影響Anthropic · 🇺🇸 美國
AI消費者
✓ 未受影響Apple · 🇺🇸 美國
邊緣設備
✓ 未受影響Applied Materials · 🇺🇸 美國
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晶片IP
✓ 未受影響ASE Technology · 🇹🇼 台灣
封裝測試（OSAT）
✓ 未受影響ASML · 🇳🇱 荷蘭
設備
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雲端服務商
✓ 未受影響Biren Technology · 🇨🇳 中國
晶片設計
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晶片設計
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EDA工具
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晶片設計
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晶片設計
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網路設備
✓ 未受影響CoreWeave · 🇺🇸 美國
雲端服務商
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AI消費者
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企業用戶
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材料
✓ 未受影響Foxconn Industrial Internet (FII) · 🇹🇼 台灣
伺服器ODM
✓ 未受影響Gallium (CN) · 🇨🇳 中國
原材料
✓ 未受影響Germanium (CN) · 🇨🇳 中國
原材料
✓ 未受影響GlobalFoundries · 🇺🇸 美國
晶圓代工
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雲端服務商
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晶片設計
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材料
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晶片設計
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晶圓代工
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材料
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晶片設計
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記憶體（HBM）
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雲端服務商
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邊緣設備

級聯時間線

限制如何逐層傳播。

  1. 1

    已套用規則

    • 管制國: 🇯🇵 日本
    • ✂ Tokyo Electron → SMIC
    • ✂ SCREEN Holdings → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → CXMT
    • ✂ Tokyo Electron → YMTC
    • ✂ Tokyo Electron → CXMT
  2. 2

    第1輪

    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2輪

    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud

地理流向

自由探索

建立您自己的情景。兩個軸都是多選 — 可新增任意數量的國家。

管制國
🇯🇵 日本
目標國
🇨🇳 中國

限制國和目標國均為多選晶片，而非單一下拉選單 — 可同時將多個限制國與多個目標國組合使用。

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